チップ垂直実装用レーザーアシストボンダー – LAPLACE-VC

LAPLACE-VCは、ステージ上に置かれた基板に対し、チップを垂直に立てた実装を行うレーザーアシストボンダーです。

ハイライト

  • インライン化可能
  • 高い生産性
  • 回転補正、オートアライメント

LAPLACE-VCの詳細については、以下の公式パンフレットをご請求ください。

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アプリケーション

  • チップの垂直実装

オプション

  • ウェーハハンドリングシステム
  • ディスペンサーシステム
  • 基板供給システム
  • ダイレクトダイフィーダー
  • UVキュア
  • さまざまな精度仕様が選択可。±25μm(標準)、±5μm、±10μm

メリット

  • インライン対応
  • 高い生産性
  • ビジョンシステム
  • 回転補正、オートアライメント
  • 温度制御

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