全自動モジュール組立ライン – LAPLACE-HT

LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。

ハイライト

  • リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能

  • リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット

  • 高速ペーストディスペンス

  • ダイフィーダーからのダイオードのピックアップシステム

  • レーザーリフロー

  • 電気試験

  • 外観検査

LAPLACE-HTの詳細については、以下の公式カタログをご請求ください。

カタログダウンロード

アプリケーション

  • 太陽電池用バイパスダイオードアセンブリ
  • チップオンリードフレーム
  • RFID
  • LEDアセンブリ
  • μLEDアセンブリ

メリット

  • 全自動化されたプロセス

関連LAPLACE製品

2022-07-07T11:36:52+02:00

LAPLACE-HT

ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、太陽電池向けモジュールの組み立てに適したレーザーアシストボンダー

2022-07-07T11:40:26+02:00

LAPLACE-FC

フリップチップ実装のための統合的なレーザーアシストボンディングシステム

2022-07-07T11:35:04+02:00

LAPLACE-Can

プローブカード組み立てを対象としたMEMSカンチレバー実装のためのレーザーアシストボンダー

2022-07-07T11:49:22+02:00

LAPLACE-VC

基板に対しチップを立てた状態での垂直実装が可能なレーザーアシストボンダー