フリップチップ実装用レーザーアシストボンダー – LAPLACE-FC

LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。

ハイライト

  • 実装、リフロー、キュアをワンステップで実現

  • 追加でのリフローやキュアを必要としない

  • 様々な基材に対応
    – PI、PVC、PE、ポリエステル
    – 紙系低コスト基材、その他

LAPLACE-FCの詳細については、以下の公式パンフレットをご請求ください。

アプリケーション

  • フリップチップ実装
  • フリップチップ・オン・フレックス
  • フリップチップ・オン・PCB
  • フリップチップ・オン・ウェーハ
  • スマートカード
  • スマートラベル製品
  • LCD-ドライバ

オプション

  • ウェーハハンドリングシステム
  • リールtoリールユニット
  • ディスペンサーシステム

メリット

  • インライン化対応
  • 高い生産性
  • さまざまな精度仕様 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション)
  • ビジョンシステム
  • 温度制御
  • レーザークラス1

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