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LAPLACE-HT

2022-07-07T11:36:52+02:00

ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、太陽電池向けモジュールの組み立てに適したレーザーアシストボンダー

LAPLACE-VC

2022-07-07T11:49:22+02:00

基板に対しチップを立てた状態での垂直実装が可能なレーザーアシストボンダー

LAPLACE-Can

2022-07-07T11:35:04+02:00

プローブカード組み立てを対象としたMEMSカンチレバー実装のためのレーザーアシストボンダー

LAPLACE-FC

2022-07-07T11:40:26+02:00

フリップチップ実装のための統合的なレーザーアシストボンディングシステム

Ultra-SB² 300

2022-07-07T12:09:26+02:00

ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンター

SB²-M

2022-06-27T09:50:49+02:00

コンパクトかつ低価格なR&Dのための導入機

SB²-WB

2022-06-27T09:50:54+02:00

独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)

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