ワイヤボンディング装置

ワイヤーボンディングは、集積回路やパッケージデバイス/チップを金属ワイヤーで接続するために用いられる一般的な方法です。
当社ではこうした一般的な工法とは少し異なる、「ワイヤーソルダリング」というはんだを用いたワイヤー接合技術を提供しています。

ワイヤーソルダリングは、PacTechが開発したパッドとワイヤーを接続するための代替工法です。
このプロセスの利点は、以下のように挙げられます。

  • ボンディング時にチップに機械的ストレスがかからない
  • 許容電流値のテストにおいてワイヤーがより均質な熱分布を示す
  • ネックブレイクのリスク低減
  • ループ形状の自由度が高い

ワイヤーソルダリングについてより詳しく知りたい方は、以下のリンクから参考資料をご覧ください。

Wire Bonding Au Cu

ワイヤボンディング装置