Ultra-SB²によるはんだボールマウントプロセス

Ultra-SB2は、フラックス印刷 / ボールマウンタ / 2D検査 / リフロー前リワークを統合した全自動はんだボールマウンタで、バンプ収率を最大100%まで実現します。カセットからカセットへのウェーハ搬送が可能で、統合された2D検査は、ボール搭載後のウェーハだけでなく、ボール搭載前後のステンシル検査も含み、はんだバンプ工程管理を最大化することができます。

微細なはんだボールやファインピッチのレイアウトに対しても、高精度なボールマウントが可能です。はんだボールを搭載したウェーハは、はんだボールの欠落、位置ずれ、余分なはんだボールがないかなど検査されます。リジェクト品は、リフロー工程の前にリワークプロセスで処理されます。また、Ultra-SB2はカスタマイズが可能で、既存の製造ラインに別のウェーハハンドリングシステムを介して組み込むことで、インライン化を実現します。

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ハイライト

  • 4″~12 “ウェーハ対応

  • FOUPからFOUPへの自動ローディング/アンローディング

  • リワーク機能により、バンプの歩留まりを最大化

  • 高精度

  • 統合されたフラックスプリンターと2D AOI

  • インライン化対応可能

Ultra-SB² 製品

2022-07-07T12:09:26+02:00

Ultra-SB² 300

ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンター