表面実装技術(SMT)装置

表面実装技術(SMT)は、プリント基板(PCB)などの基板に電子部品を組み付けるための主要な方法の一つです。この方法で組み立てられたデバイスを表面実装部品(SMD)と呼びます。

多くの場合、コンデンサーなどの部品をマウンターで適切な位置に配置し、リフロー炉で基板を加熱してはんだ接合を形成します。この方法は高い生産性が期待できる反面、基板に大きな熱応力を与えるというデメリットがあります。

当社のレーザーアシストボンディング装置は、熱ストレスの少ないボンディングプロセスを提供します。本装置を使用することにより、以下のような対象にプロセスを実行することが可能となります。

  • 基板に熱の影響を受けやすいデバイスや部品がある
  • 基板自体が熱に弱い特性を示すもの
WLP Wafer with components

SMT機器

2022-07-07T12:09:26+02:00

Ultra-SB² 300

ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンター

2022-07-07T11:40:26+02:00

LAPLACE-FC

フリップチップ実装のための統合的なレーザーアシストボンディングシステム

2022-06-27T09:50:54+02:00

SB²-WB

独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)

2022-07-07T11:49:22+02:00

LAPLACE-VC

基板に対しチップを立てた状態での垂直実装が可能なレーザーアシストボンダー