はんだボールマウンタ

ボールマウントは、半導体ウェーハにはんだバンプを形成する一般的な方法の一種です。レーザーはんだ付けを含む他の工法と比較して、特にウェーハのようなI/O数の多い基板での生産性に優れています。

当社のボールマウンタは、主に4つのユニットで構成されています。

  • ロボットによるFOUPからのウェーハ搬送
  • フラックス印刷
  • ボールマウンタ
  • リワーク

ご要望に応じて、これらのモジュールを選択し、カスタマイズされたマシンを構築することが可能です。

また受託加工サービスでは上記に加え、はんだボール実装からリフロー処理まで一貫したプロセスをご提供しています。

はんだボールマウンタ

2022-07-07T12:09:26+02:00

Ultra-SB² 300

ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンター

2022-07-07T10:51:01+02:00

SB²-Jet

SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応