SB²のレーザーはんだ付け

当社のレーザーはんだ付け技術は、クリーンで正確かつ柔軟性に富んでいます。独自のボールハンドリング機構により、単一のはんだボールをキャピラリー内に供給し、レーザービームの熱エネルギーではんだボールを溶かします。溶融したはんだボールを任意の位置に付着させることで、即座にリフローを完了ことができます。融点の異なる様々なはんだ合金にも対応しており、基本的にフラックスを必要としないプロセスなため、クリーンな作業が可能です。

また、レーザーによる局所的な加熱と極短時間のリフローにより、接合面以外の部分にかかる熱ストレスを最小限に抑えることができます。単一のはんだボールを選択的に吐出する機構のため、はんだ付けにマスキングのためのツールが必要とされず、柔軟かつ非接触でのはんだ付けを可能にします。

ハイライト

  • フラックスレス

  • マスク・ステンシル不要

  • クリーン
  • 高いはんだ付け精度

  • 低熱ストレス

  • 3Dはんだ付け可

レーザーはんだ付け工程

用途に応じて最適なはんだ付けモードを選択することができます。

Jetモード

  • 高いスループット
  • 3Dハンダ付けが可能
  • 小径はんだボールに対応

Standardモード

  • エネルギー伝達効率の向上
  • フラックスを使用したプロセスで、酸化の激しいパッドに対応可

製品チャート

SB2 Product Chart

SB²製品ファミリー

2022-06-27T09:50:54+02:00

SB²-WB

独自のワイヤーはんだ付け用SB²プラットフォーム(ワイヤー供給+はんだ付け)

2022-07-07T12:06:33+02:00

SB²-RSP

6軸ロボットを搭載した角度調整自在なレーザーはんだ付けシステム

2022-07-07T10:51:01+02:00

SB²-Jet

SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応