PacLineによる無電解めっき

当社の無電解めっきプロセスは、シリコン、シリコン化合物、リン化インジウム、タンタル酸リチウムなどの様々な素材の半導体ウェーハを対象とし、ウェーハ上のAlやCuなどのボンドパッドの上にNi、Pd、Auなどのめっきを形成します。これらはフリップチップやWLCSPなどの各種パッケージの信頼性と性能を高めるために、はんだやワイヤボンドとの接着層、拡散バリアー層、濡れ性向上などの機能を果たします。
装置に加えて、25年以上にわたる自社でのWLPサービスの量産経験から、再現性と信頼性の高い結果を得るための独自のめっき薬液も取り揃えています。

ウェーハは、完全自動化されためっきラインに投入されます。ロボットハンドラーによってウェーハはライン内を搬送され、インライン分析とメンテナンスによって十分に管理された薬液槽を通過します。
委託加工サービスや装置/薬品の販売だけでなく技術移転/トレーニングも含め、委託での少量生産からお客様工場内でのめっきライン導入に至るまでをフルサポートする、独自のターンキーモデルを提供しています。

カタログダウンロード

ハイライト

  • 最大限の柔軟性:4″~12″
  • UPH:最大60万枚/年 8インチ
  • 金型不要
  • インラインバスコントロールと補充
  • レシピ管理、プロセス制御、データロギング用のトータルクオリティソフトウェア
  • SECS GEMインターフェース(オプション
  • ターンキー・プロセス・ソリューション

PacLine 製品