フリップチップ実装

フリップチップはベアチップの実装方法としては一般的です。
これとよく比較される工法として、ワイヤーボンディングがあります。ボンディングパッドがあるチップ面を上に向け、ボンディングパッドと基板を金属ワイヤーで繋ぐことで接続を取ります。

対称的にフリップチップ方式では、ボンディングパッドがあるチップ面は下向き(Face-down)でです。ボンディングパッドは、はんだバンプやACFなどを介して基板に接続されます。

当社のフリップチップ用レーザアシストボンディング装置では、以下のような効果が得られます。

  • 長時間のリフローによる熱ストレスの抑制
  • 接合部周辺の部品が熱の影響を受けない。
Standarf FC Process with laser reflow

フリップチップ実装装置

2022-07-07T10:51:01+02:00

SB²-Jet

SB²シリーズ最高のはんだ付け精度と最小のはんだボール径対応

2022-07-07T11:49:22+02:00

LAPLACE-VC

基板に対しチップを立てた状態での垂直実装が可能なレーザーアシストボンダー

2022-07-07T11:40:26+02:00

LAPLACE-FC

フリップチップ実装のための統合的なレーザーアシストボンディングシステム

2022-07-07T12:09:26+02:00

Ultra-SB² 300

ロボットウェーハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェーハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なはんだボールマウンター