リフロー対応半自動はんだボール搭載機

SB² – M

SB² – Mは、SB²シリーズの中で最小のプラットフォームで、超小型でありながら十分な作業領域を持ち、半自動ハンダボール搭載、レーザーリフロー、リワーク機能を備え、試作や研究開発用に特化したモデルです。このモデルは、製品の試作サンプル作成、リボール、修理、リワークによく使用されます。

ハイライト

  • ジェットモード/標準モード
  • 対応はんだボール径:100~760μm
  • 推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け
  • チップ・小型デバイスのはんだ付けに最適
  • ボールリワーク(脱ボール、再ボール)機能搭載可能(オプション
オプション
  • ハンダボールリワークステーション
  • パターン認識とフィデューシャルアライメント
  • BGAライクデバイス専用ヒートワークホルダー
  • 加熱チャック/ワークステージ
  • 自動Z高さ測定
メリット
  • フットプリントが小さい
  • リワーク機能搭載可能
SB²-M

SB² – M 製品・用途

製品情報

  • MEMS & 3Dパッケージ
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • オプトエレクトロニクス
  • マイクロオプティクス

アプリケーション

  • プロトタイプビルド
  • リペア・リワーク
  • チップスケールパッケージング
  • シングルチップ
  • ボールグリッドアレイ(BGA)
  • プリント基板(PCB)

SB² – プロダクトチャート

SB2-Product-Chart