リフロー対応半自動はんだボール搭載機
SB² – M
SB² – Mは、SB²シリーズの中で最小のプラットフォームで、超小型でありながら十分な作業領域を持ち、半自動ハンダボール搭載、レーザーリフロー、リワーク機能を備え、試作や研究開発用に特化したモデルです。このモデルは、製品の試作サンプル作成、リボール、修理、リワークによく使用されます。
ハイライト
- ジェットモード/標準モード
- 対応はんだボール径:100~760μm
- 推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け
- チップ・小型デバイスのはんだ付けに最適
- ボールリワーク(脱ボール、再ボール)機能搭載可能(オプション
オプション
- ハンダボールリワークステーション
- パターン認識とフィデューシャルアライメント
- BGAライクデバイス専用ヒートワークホルダー
- 加熱チャック/ワークステージ
- 自動Z高さ測定
メリット
- フットプリントが小さい
- リワーク機能搭載可能

SB² – M 製品・用途
製品情報
- MEMS & 3Dパッケージ
- カメラモジュール
- CMOSセンサー
- オプトエレクトロニクス
- マイクロオプティクス
アプリケーション
- プロトタイプビルド
- リペア・リワーク
- チップスケールパッケージング
- シングルチップ
- ボールグリッドアレイ(BGA)
- プリント基板(PCB)