LAPLACE ^® – CPTは、チップとコンポーネントのアセンブリのための画期的なソリューションです。LAPLACE ^® – CPTは、レーザーボンディング（LAB）、レーザーコンプレッションボンディング（LCB）、レーザーアシストリフロー（LAR）を代表する装置です。この最先端マシンは、革新的なレーザーボンディング技術によってチップとコンポーネントのアセンブリの状況を再定義し、精密工学の新しい基準を設定します。各略号は、LAPLACE ^® – CPTの機能の特定の側面を要約したもので、アセンブリプロセスにおける比類のない精度と信頼性を保証します。

Laser Bonding (LAB):

LAPLACE ^® – CPTは、レーザーボンディング（LAB）技術を利用して、材料の接合において比類のない精度を実現しています。LABは、チップとコンポーネントの間のシームレスで強固な接合を保証し、電子デバイスの全体的な信頼性と性能を高めます。レーザーの集光エネルギーは、従来の組み立て方法を凌駕する接合を実現し、品質と耐久性の新たな基準を打ち立てます。

Laser Compression Bonding (LCB):

マイクロエレクトロニクスの領域では、精度が最も重要です。LAPLACE ^® – CPTは、レーザーチップボンディング（LCB）を導入し、マイクロチップの組み立てにおける複雑な要求に対応します。LCBは、レーザーの力を利用してマイクロチップの繊細な接合を容易にし、マイクロスケールでの精度を保証します。この画期的な技術はエラーのリスクを最小限に抑え、高性能な電子機器の生産に貢献します。

Laser Assisted Reflow (LAR):

LAPLACE ^® – CPTは、レーザーアシストリフロー(LAR)により、従来の方法を超えています。この革新的な技術は、はんだ付け材料が液体状態に変化し、確実な接続を形成するリフロープロセスを最適化します。LARは、レーザーアシストを利用することでリフローはんだ付けの効率を高め、熱制御を改善し、繊細な部品への熱ストレスを低減します。

LAPLACE ^® – CPTの可能性を解き放ち、チップとコンポーネントのアセンブリにおけるパラダイムシフトを目撃してください。当社の卓越性と精度へのコミットメントは、お客様の電子デバイスが最高水準の品質を満たすことを保証します。