WLCSPウェーハに再配線層を形成し、パッドを再配置することで実装性を向上させます。
電解めっきで銅ピラーを形成。オプションとしてNi拡散バリア、SnAgはんだキャップもお選びいただけます。低コストで狭ピッチのフリップチップ実装を実現します。
ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。
様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。
ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。
ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。
ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。
ウェーハからダイを切り出し、個片化します。ダイシングブレードを使用します。
