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紹介映像

PacTechの3つの主要事業(装置、ウェーハレベルパッケージングサービス、めっき用化学品)について、動画でご紹介します。

PACTECH – PACKAGING TECHNOLOGIES

当社は、先進的な製造装置とウェーハレベルのパッケージングサービスに特化した技術志向の企業です。 設立以来私たちは、次世代のアプリケーションのための新しい最先端技術の開発に絶え間なく取り組んできました。当社の抱える技術チームは、お客様にコスト/市場投入までの時間/技術開発などの面でより競争力のあるソリューションを提供するために、様々なパッケージングの課題解決に常に努力を続けています。
本社はドイツ・ナウエンに立地し、米国カリフォルニア州サンタクララとマレーシアのペナンの2ヶ所に製造・営業拠点を置いています。また、世界各地にある販売・サービス拠点とともに、各地域でのご要望にお応えします。

Clean Room
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従業員数
0+
装置出荷実績
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保有特許

ユニークな製造装置

当社のご提供する製造装置のポートフォリオには、レーザーはんだ付け装置/SB2、レーザーアシストボンダー/LaPlace、無電解めっきライン/PacLineやウェーハレベルのボールマウンター/Ultra-SB2などがあります。高い処理能力を持った量産向けだけでなく、研究開発に適した装置も提供しています。

Advanced Packaging Equipment Mechanics

ウェーハレベルパッケージングサービス(WLPサービス)

当社は最先端のウェーハレベルバンピングや実装技術を有しており、ヘテロジニアスインテグレーション(異種デバイスの一体化)へのロードマップを支援いたします。独自のレーザーはんだ付け技術やレーザーボンディング装置を用いることで、今日の技術的・経済的課題に対しソリューションをご提供いたします。当社の製造拠点は、ISO 9001およびIATF 16949の認証を受けており、最高レベルの品質と工程管理を実現しています。また、ISO 14001とISO 50001の認証も受けています。

Wafer Bumping

めっき用化学品

ウェーハ向け無電解めっきのターンキーソリューションをご提供します。めっきプロセス/装置/薬品のノウハウを総合的に組み合わせることで、お客様の工場へのプロセス移管を保証いたします。
当社のめっき薬品は、最高の品質基準で管理されており、世界的な流通ネットワークを通じて、輸入や倉庫業務だけでなく、お客様の現場での技術サポートにも対応しています。

Chemicals for Wafer Level Packaging

拠点情報

PacTech Building Germany

PacTech
Packaging Technologies GmbH

Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Germany

PacTech Building USA

PacTech USA Inc.

328 Martin Ave
Santa Clara
CA 95050
USA

PacTech Building Malaysia

PacTech Asia Sdn. Bhd.

Plot 14, Medan Bayan Lepas Technoplex
Phase 4 Bayan Lepas Industrial Zone
11900 Bayan Lepas, Penang
Malaysia

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