Innovationskraft und Präzision: Willkommen bei der PacTech GmbH in Nauen!

Die PacTech GmbH steht an der Spitze der Chip-Industrie und repräsentiert eine Säule der technologischen Fortschritte im Bereich des Advanced Packaging. Wir sind wegweisend in der Fertigung und Entwicklung von hochkomplexen elektronischen Bauteilen, die in der modernen Welt unverzichtbar sind. Unser Unternehmen zeichnet sich durch eine tiefe Verwurzelung in Forschung und Innovation aus, wobei wir stets bestrebt sind, die Grenzen des technisch Machbaren zu erweitern.

Was bedeutet Advanced Packaging? – Die Fähigkeit, winzige, aber enorm leistungsstarke Bauteile in räumlich beschränkten Umgebungen zu integrieren, um eine nahtlose und effiziente Funktionalität in einer Vielzahl von Elektronikgeräten zu gewährleisten. Dieses Gebiet erfordert nicht nur Präzision auf Mikrometerebene, sondern auch ein tiefgreifendes Verständnis der Materialwissenschaften, Fertigungstechniken und Engineering-Prinzipien.

Wir laden erfahrene Fachkräfte ein, sich unserem Team anzuschließen und unsere Mission fortzusetzen, wegweisende Technologien zu entwickeln, die die moderne Gesellschaft antreiben. Hier bei PacTech bieten wir nicht nur eine berufliche Herausforderung, sondern auch eine Chance, einen unmittelbaren Einfluss auf die Art und Weise zu haben, wie Technologie die Welt gestaltet.

Betreten Sie die Welt von PacTech und gestalten Sie die Zukunft des Advanced Packaging mit uns!

Wir, die PacTech – Packaging Technologies GmbH, suchen zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen

Entwicklungsingenieur mit dem Schwerpunkt physikalische Technik  (m/w/d)

für unserem Standort in Nauen.

Ihre Aufgaben

  • Ermittlung und Analyse der festkörperphysikalischen Grundlagen der bei PacTech angewandten Lasermaterialbearbeitungsprozesse und Fügetechnologien im Bereich der Halbleitertechnik
  • Durchführung von Entwicklungsarbeiten und Versuchsaufgaben an Lasern im NIR- und UV-Bereich
  • Auslegung optischer Strahlmodulationssysteme auf Grundlage durchgeführter Simulationstätigkeiten (Zemax, WinLens, OSLO etc.), sowie die Berechnung von optischen Zerstörschwellen
  • Unterstützung von Konstruktion und Produktion bei der Integration von Hochleistungslasern im kW-Bereich in neue Lasermaterialbearbeitungssyteme
  • Weiterentwicklung und Optimierung der innovativen lasergestützten Fügeprozesse zur Mikromontage halbleitertechnischer Bauelemente und Packages
  • Durchführen und Auswertung von messtechnischen, mikroskopischen und metallurgischen Analysen
  • Management von Teilprojekten und direkte Kundenkommunikation
  • Arbeitseinsätze und Betreuung von Kunden im In- und Ausland
  • Veröffentlichung ausgewählter Forschungs- und Entwicklungsergebnisse im Rahmen von Symposien und Kongressen

Ihr Profil

  • Abgeschlossenes Studium der Mikrosystemtechnik/Physik oder physikalischen Technik
  • Sicherer Umgang mit MS Office-Anwendungen, MatLab oder Matematica, Pyton
  • Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
  • Reisebereitschaft
  • Flexibles sowie lösungsorientiertes Denken
  • Hohes Maß an Innovationsbereitschaft, Eigeninitiative und Kreativität
  • Selbstständige Arbeitsweise mit hoher Einsatzbereitschaft, Flexibilität und Belastbarkeit

PacTech bietet Ihnen

  • 37,5h Woche mit geregelten Arbeitszeiten

  • 28 Tage Urlaub

  • Elektronisches Arbeitszeitkonto mit Saldenerfasssung

  • Unbefristeter Vertrag
  • KITA Zuschuss
  • Betriebliche Altersvorsorge
  • Kostenfreie Getränke
  • Gute Anbindung an öffentlichen Nahverkehr & kostenfreie Parkplätze
  • Flache Hierarchien, selbständiges Arbeiten im kleinen Team
  • Krisensicherer Arbeitsplatz

Adresse

PacTech – Packaging Technologies GmbH
Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Germany

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