{"id":8558,"date":"2022-11-10T06:23:34","date_gmt":"2022-11-10T06:23:34","guid":{"rendered":"https:\/\/test.pactech.com\/wafer-level-packaging-dienstleistungen\/wafer-metal-coating-service\/"},"modified":"2025-09-23T06:12:12","modified_gmt":"2025-09-23T04:12:12","slug":"wafer-metallbeschichtung-fuer-das-wafer-level-packaging","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/pactech.com\/de\/wafer-level-packaging-dienstleistungen\/wafer-metallbeschichtung-fuer-das-wafer-level-packaging\/","title":{"rendered":"Wafer-Metallbeschichtung f\u00fcr das Wafer Level Packaging"},"content":{"rendered":"

Wafer-Metallbeschichtung f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>

Wafer-Metallbeschichtung f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>

Zur Verbesserung der Chipleistung in Bezug auf Kontaktwiderstand und W\u00e4rmeableitung hat sich die Metallisierung der Waferr\u00fcckseite als sehr effektiv erwiesen. PacTech Asia verwendet f\u00fcr die R\u00fcckseitenmetallisierung von Wafern eine Elektronenstrahlverdampfungstechnologie. Die Vorteile dieser Technologie sind Schnelligkeit und geringe Verunreinigung, da nur der Elektronenstrahl das Ausgangsmaterial ber\u00fchrt.<\/p>\n

Wir sind in der Lage mit dem Aufdampfverfahren Wafer mit Metallen zu beschichten, wobei die Metalldicke um weniger als 20 % variiert (sowohl von Wafer zu Wafer als auch innerhalb des gesamten Wafers). Bei diesem Verfahren werden ein- oder mehrlagige d\u00fcnne Metallschichten mit kontrollierter Dicke mit einer Elektronenstrahlkanone (E-Gun) aufgedampft. Je nach Kundenanforderung bieten wir auch Optionen f\u00fcr Spiegel- und Mattlackierungen an.<\/p>\n<\/div>

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<\/i>Kontakt mit Sales aufnehmen<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
\"Wafer<\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>
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WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen<\/h2><\/span>
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Elektrische Beschichtung<\/h3><\/div>
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Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfers\u00e4ulen zum Beispiel geh\u00f6ren zu diesem Verfahren.<\/p>\n<\/div>

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Chemische Beschichtung<\/h3><\/div>
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Kosteng\u00fcnstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfl\u00e4che, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung des Produkts verbessern.<\/p>\n<\/div>

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Laserunterst\u00fctztes Bonden<\/h3><\/div>
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Das lasergest\u00fctzte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberfl\u00e4chen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.<\/p>\n<\/div>

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Solder Balling<\/h3><\/div>
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Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln f\u00fcr WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.<\/p>\n<\/div>

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Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene<\/h3><\/span>
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Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfl\u00e4che.<\/p>\n<\/div>

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Wafer-Ausd\u00fcnnung<\/p><\/h3><\/div>
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Ausd\u00fcnnen der Waferr\u00fcckseite f\u00fcr Stanzformen in der Endverpackung.<\/p>\n<\/div>

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Wafer-Metallbeschichtung<\/h3><\/div>
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Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferr\u00fcckseite zur Verbesserung der Chipleistung.<\/p>\n<\/div>

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Wafer-Dicing<\/h3><\/div>
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Hochpr\u00e4zise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.<\/p>\n<\/div>\n

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Gehe zum Wafer-Dicing<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>