Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene<\/h1><\/div><\/div><\/div>Die Montage von Bauteilen auf Waferebene kann zu erheblichen Kosteneinsparungen f\u00fchren, die Zykluszeit verk\u00fcrzen und gleichzeitig die Geh\u00e4usegr\u00f6\u00dfe verringern. Unsere Komponentenmontage auf Waferebene umfasst das Auftragen von L\u00f6tmitteln, die Platzierung der Komponenten und den Reflow-Prozess sowie optional eine optische Inspektion. Die Art der Komponenten, die auf dem Wafer platziert werden k\u00f6nnen, umfasst Einzelchips, Dioden, Kondensatoren, Transistoren und andere IPD, die durch die Montage auf Wafer-Ebene direkt ein Geh\u00e4use bilden k\u00f6nnen. Der Wafer kann dann in W\u00fcrfel geschnitten und entweder auf einem S\u00e4gering oder durch das Kleben auf Spulen f\u00fcr den weiteren Montageprozess versandt werden.<\/p>\n
Unsere Dienstleistungen f\u00fcr die Montage von Komponenten auf Waferebene umfassen:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Montage von Komponenten auf Waferebene mit hohem Durchsatz und niedrigen Kosten<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>\n
Hochpr\u00e4zises, spannungsarmes LAPLACE\u00a0\u00ae<\/sup>\u00a0 laserunterst\u00fctztes Kleben von Bauteilen<\/p>\n<\/div><\/li><\/ul><\/i>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden <\/span><\/a><\/div>
Die Montage von Bauteilen auf Waferebene kann zu erheblichen Kosteneinsparungen f\u00fchren, die Zykluszeit verk\u00fcrzen und gleichzeitig die Geh\u00e4usegr\u00f6\u00dfe verringern. Unsere Komponentenmontage auf Waferebene umfasst das Auftragen von L\u00f6tmitteln, die Platzierung der Komponenten und den Reflow-Prozess sowie optional eine optische Inspektion. Die Art der Komponenten, die auf dem Wafer platziert werden k\u00f6nnen, umfasst Einzelchips, Dioden, Kondensatoren, Transistoren und andere IPD, die durch die Montage auf Wafer-Ebene direkt ein Geh\u00e4use bilden k\u00f6nnen. Der Wafer kann dann in W\u00fcrfel geschnitten und entweder auf einem S\u00e4gering oder durch das Kleben auf Spulen f\u00fcr den weiteren Montageprozess versandt werden.<\/p>\n
Unsere Dienstleistungen f\u00fcr die Montage von Komponenten auf Waferebene umfassen:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Montage von Komponenten auf Waferebene mit hohem Durchsatz und niedrigen Kosten<\/div><\/li>
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\nHochpr\u00e4zises, spannungsarmes LAPLACE\u00a0\u00ae<\/sup>\u00a0 laserunterst\u00fctztes Kleben von Bauteilen<\/p>\n<\/div><\/li><\/ul>
<\/i>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden <\/span><\/a><\/div> - <\/i><\/span>
![\"Wafer](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/IMG_E3474.jpg\" "\\"IMG_E3474\\"")
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