Solder Balling f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>PacTech verwendet ein chemisches Vernickelungsverfahren zur Abscheidung der Under-Bump-Metallurgie (UBM) und drei verschiedene Technologien zur Beschichtung \/ Nachbearbeitung der Lotkugeln:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>\n
Solder-Jetting-Verfahren mit der SB\u00b2 \u00ae <\/sup>-Technologie<\/p>\n<\/div><\/li>- <\/i><\/span>\n
Lotkugeltransfer mit der Ultra-SB\u00b2 \u00ae <\/sup>-Technologie<\/p>\n<\/div><\/li>- <\/i><\/span>Nacharbeit mit Lotkugeln (Deballing und Reballing)<\/div><\/li><\/ul>
Die Wahl zwischen diesen Lotabscheidungstechnologien h\u00e4ngt vom Produkttyp, den Anforderungen an die Bump-H\u00f6he, dem Pad-Abstand und dem zu bumpenden Volumen ab.<\/p>\n
Flip Chip Bumping und WLCSP Bumping \u00dcberblick:<\/strong><\/p>\nDas Wafer Bumping wird h\u00e4ufig in zwei verschiedene Kategorien unterteilt: Flip Chip Bumping (FC) und Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Diese Kategorisierung und die damit verbundene Nomenklatur basiert zum Teil auf der Gr\u00f6\u00dfe des Lotbumps und der Art der f\u00fcr die Herstellung des Bumps verwendeten Ausr\u00fcstung.<\/p>\n
\u201eFlip Chip\u201c bezieht sich auf Lotkugeln\/Bumps auf Halbleiterwafern, die zwischen 50 und 200 \u00b5m hoch sind und in der Regel mit einem Underfill-Material zwischen dem Chip und dem Substrat montiert werden.<\/p>\n
\u201eWLCSP\u201c bezieht sich auf Bumps mit einer H\u00f6he von 200 bis 500 \u00b5m, die in der Regel ohne Underfill-Material montiert werden.<\/p>\n<\/div>
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PacTech verwendet ein chemisches Vernickelungsverfahren zur Abscheidung der Under-Bump-Metallurgie (UBM) und drei verschiedene Technologien zur Beschichtung \/ Nachbearbeitung der Lotkugeln:<\/p>\n<\/div>
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Solder-Jetting-Verfahren mit der SB\u00b2 \u00ae <\/sup>-Technologie<\/p>\n<\/div><\/li>
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\nLotkugeltransfer mit der Ultra-SB\u00b2 \u00ae <\/sup>-Technologie<\/p>\n<\/div><\/li>
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Nacharbeit mit Lotkugeln (Deballing und Reballing)<\/div><\/li><\/ul>Die Wahl zwischen diesen Lotabscheidungstechnologien h\u00e4ngt vom Produkttyp, den Anforderungen an die Bump-H\u00f6he, dem Pad-Abstand und dem zu bumpenden Volumen ab.<\/p>\n
Flip Chip Bumping und WLCSP Bumping \u00dcberblick:<\/strong><\/p>\n
Das Wafer Bumping wird h\u00e4ufig in zwei verschiedene Kategorien unterteilt: Flip Chip Bumping (FC) und Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Diese Kategorisierung und die damit verbundene Nomenklatur basiert zum Teil auf der Gr\u00f6\u00dfe des Lotbumps und der Art der f\u00fcr die Herstellung des Bumps verwendeten Ausr\u00fcstung.<\/p>\n
\u201eFlip Chip\u201c bezieht sich auf Lotkugeln\/Bumps auf Halbleiterwafern, die zwischen 50 und 200 \u00b5m hoch sind und in der Regel mit einem Underfill-Material zwischen dem Chip und dem Substrat montiert werden.<\/p>\n
\u201eWLCSP\u201c bezieht sich auf Bumps mit einer H\u00f6he von 200 bis 500 \u00b5m, die in der Regel ohne Underfill-Material montiert werden.<\/p>\n<\/div>
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