{"id":8553,"date":"2022-11-14T07:27:55","date_gmt":"2022-11-14T07:27:55","guid":{"rendered":"https:\/\/test.pactech.com\/wafer-level-packaging-dienstleistungen\/electroplating-service\/redistribution-layer-rdl-service\/"},"modified":"2025-09-23T05:25:41","modified_gmt":"2025-09-23T03:25:41","slug":"redistribution-layer-rdl-fuer-das-wafer-level-packaging","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/pactech.com\/de\/wafer-level-packaging-dienstleistungen\/elektrische-beschichtung-fuer-das-wafer-level-packaging\/redistribution-layer-rdl-fuer-das-wafer-level-packaging\/","title":{"rendered":"Redistribution Layer (RDL) f\u00fcr das Wafer Level Packaging"},"content":{"rendered":"

Redistribution Layer (RDL) f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>

Viele Chips sind nicht f\u00fcr das Flip-Chip- oder Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging ausgelegt. Die Bondpads vieler Chips sind als periphere Reihe in der N\u00e4he des Randes des Chips ausgelegt. Diese Bondpads sind in der Regel f\u00fcr Drahtbondanwendungen ausgelegt und daher oft zu klein f\u00fcr das Lotbumping. Die Rekonfiguration oder Umverteilung dieser Pads vom Randbereich auf andere Stellen des Chips erm\u00f6glicht das Wafer Bumping (Flip Chip oder WLCSP).<\/p>\n

Durch die Verwendung einer Umverteilungsschicht kann eine gr\u00f6\u00dfere Fl\u00e4che des Chips genutzt werden, was zu erheblichen Fl\u00e4cheneinsparungen und gemeinsamen I\/O-Footprints f\u00fchrt und die Verwendung von einfacheren, weniger teuren Substraten erm\u00f6glicht. Der erste Prozessschritt bei der Umverdrahtung ist die Abscheidung einer dielektrischen Schicht auf dem Wafer, gefolgt von der Umverdrahtung der Leiterbahnen, um die Pads an neue Stellen zu verlegen.<\/p>\n<\/div>

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\"RDL<\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>
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WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen<\/h2><\/span>
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Elektrische Beschichtung<\/h3><\/div>
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Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfers\u00e4ulen zum Beispiel geh\u00f6ren zu diesem Verfahren.<\/p>\n<\/div>

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Chemische Beschichtung<\/h3><\/div>
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Kosteng\u00fcnstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfl\u00e4che, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung des Produkts verbessern.<\/p>\n<\/div>

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Laserunterst\u00fctztes Bonden<\/h3><\/div>
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Das lasergest\u00fctzte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberfl\u00e4chen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.<\/p>\n<\/div>

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Solder Balling<\/h3><\/div>
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Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln f\u00fcr WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.<\/p>\n<\/div>

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Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene<\/h3><\/span>
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Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfl\u00e4che.<\/p>\n<\/div>

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Wafer-Ausd\u00fcnnung<\/p><\/h3><\/div>
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Ausd\u00fcnnen der Waferr\u00fcckseite f\u00fcr Stanzformen in der Endverpackung.<\/p>\n<\/div>

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Wafer-Metallbeschichtung<\/h3><\/div>
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Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferr\u00fcckseite zur Verbesserung der Chipleistung.<\/p>\n<\/div>

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Wafer-Dicing<\/h3><\/div>
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Hochpr\u00e4zise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.<\/p>\n<\/div>\n

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