Elektrische Beschichtung f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>Elektrische Beschichtung f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) setzt sich immer mehr durch, da die Industrie immer kleinere und d\u00fcnnere mikroelektronische Geh\u00e4use verlangt. WLCSP erm\u00f6glicht kleinere Formfaktoren, verbesserte elektrische Leistung und eine relativ einfachere Struktur als herk\u00f6mmliche Drahtbond- oder Interposer-Geh\u00e4usetechnologien. PacTech bietet hochmoderne Wafer-Bumping- und WLCSP-L\u00f6sungen wie RDL und Kupfers\u00e4ulenbeschichtung:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Cu-Pillar-Bumping mit Bump-Durchmessern von nur 25 Mikrometern<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>\n
M\u00f6gliche Metallstapel f\u00fcr Pillar Cu, Cu\/SnAg, Cu\/Ni\/SnAg<\/p>\n<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Bump-on-Pad- und Bump-on-Polymer-Verfahren<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Ein- und mehrlagige Cu-Umverteilung mit mehreren Polymer-Repassivierungsmaterialien zur Auswahl<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Anwendbar auf Silizium-, Glas- und GaN-Substraten, 100mm bis 200mm Wafer<\/div><\/li><\/ul><\/i>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden <\/span><\/a><\/div>
Elektrische Beschichtung f\u00fcr das Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) setzt sich immer mehr durch, da die Industrie immer kleinere und d\u00fcnnere mikroelektronische Geh\u00e4use verlangt. WLCSP erm\u00f6glicht kleinere Formfaktoren, verbesserte elektrische Leistung und eine relativ einfachere Struktur als herk\u00f6mmliche Drahtbond- oder Interposer-Geh\u00e4usetechnologien. PacTech bietet hochmoderne Wafer-Bumping- und WLCSP-L\u00f6sungen wie RDL und Kupfers\u00e4ulenbeschichtung:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Cu-Pillar-Bumping mit Bump-Durchmessern von nur 25 Mikrometern<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>\n
M\u00f6gliche Metallstapel f\u00fcr Pillar Cu, Cu\/SnAg, Cu\/Ni\/SnAg<\/p>\n<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Bump-on-Pad- und Bump-on-Polymer-Verfahren<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Ein- und mehrlagige Cu-Umverteilung mit mehreren Polymer-Repassivierungsmaterialien zur Auswahl<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Anwendbar auf Silizium-, Glas- und GaN-Substraten, 100mm bis 200mm Wafer<\/div><\/li><\/ul><\/i>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden <\/span><\/a><\/div>
Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) setzt sich immer mehr durch, da die Industrie immer kleinere und d\u00fcnnere mikroelektronische Geh\u00e4use verlangt. WLCSP erm\u00f6glicht kleinere Formfaktoren, verbesserte elektrische Leistung und eine relativ einfachere Struktur als herk\u00f6mmliche Drahtbond- oder Interposer-Geh\u00e4usetechnologien. PacTech bietet hochmoderne Wafer-Bumping- und WLCSP-L\u00f6sungen wie RDL und Kupfers\u00e4ulenbeschichtung:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Cu-Pillar-Bumping mit Bump-Durchmessern von nur 25 Mikrometern<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>
\nM\u00f6gliche Metallstapel f\u00fcr Pillar Cu, Cu\/SnAg, Cu\/Ni\/SnAg<\/p>\n<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>
Bump-on-Pad- und Bump-on-Polymer-Verfahren<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Ein- und mehrlagige Cu-Umverteilung mit mehreren Polymer-Repassivierungsmaterialien zur Auswahl<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Anwendbar auf Silizium-, Glas- und GaN-Substraten, 100mm bis 200mm Wafer<\/div><\/li><\/ul><\/i>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden <\/span><\/a><\/div> - <\/i><\/span>
![\"RDL](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/RDL-Redistribution-Layer-Neu-RGB.png\" "\\"RDL")
<\/span><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>