Chemische Beschichtung f\u00fcr Wafer Level Packaging<\/h1><\/div><\/div><\/div>PacTech bietet Dienstleistungen im Bereich chemisches Vernickeln f\u00fcr Wafer Bumping, Pad-Umverdrahtung und ACF\/ACA-Anwendungen an. PacTech verf\u00fcgt \u00fcber drei Produktionsstandorte in der ganzen Welt, die diese Dienstleistungen anbieten. Unser Ziel ist es, kundenorientiert und flexibel zu sein, um alle Kundenw\u00fcnsche zu erf\u00fcllen. Wir bieten Unterst\u00fctzung f\u00fcr Prototypen, Engineering und F&E-Projekte ebenso wie f\u00fcr die Gro\u00dfserienproduktion. Jede PacTech-Anlage hat einen Durchsatz von 600.000 Wafern pro Jahr.<\/p>\n
PacTech bietet verschiedene Pad-Finishs und Schichtdicken an, die durch chemisches Vernickeln in Kombination mit chemischem Palladium und Tauchgoldverfahren hergestellt werden:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>e-Ni\/Au<\/div><\/li>
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- <\/i><\/span>e-Ni\/Ag<\/div><\/li><\/ul>
Mit unserem flexiblen Verfahren k\u00f6nnen je nach Anforderung und Anwendung Nickeldicken zwischen 2\u00b5m und 25\u00b5m realisiert werden. Palladium kann in einem Bereich von 100nm bis 300nm aufgetragen werden, Gold wird in der Regel zwischen 30nm und 100nm aufgetragen. Da wir dieses Verfahren seit mehr als 25 Jahren anwenden, sind wir gerne bereit, Ihnen bei der Suche nach den richtigen Spezifikationen f\u00fcr Ihre Anwendung zu helfen.<\/p>\n<\/div>
<\/i>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden <\/span><\/a><\/div>
PacTech bietet Dienstleistungen im Bereich chemisches Vernickeln f\u00fcr Wafer Bumping, Pad-Umverdrahtung und ACF\/ACA-Anwendungen an. PacTech verf\u00fcgt \u00fcber drei Produktionsstandorte in der ganzen Welt, die diese Dienstleistungen anbieten. Unser Ziel ist es, kundenorientiert und flexibel zu sein, um alle Kundenw\u00fcnsche zu erf\u00fcllen. Wir bieten Unterst\u00fctzung f\u00fcr Prototypen, Engineering und F&E-Projekte ebenso wie f\u00fcr die Gro\u00dfserienproduktion. Jede PacTech-Anlage hat einen Durchsatz von 600.000 Wafern pro Jahr.<\/p>\n
PacTech bietet verschiedene Pad-Finishs und Schichtdicken an, die durch chemisches Vernickeln in Kombination mit chemischem Palladium und Tauchgoldverfahren hergestellt werden:<\/p>\n<\/div>
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e-Ni\/Pd<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
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e-Ni\/Ag<\/div><\/li><\/ul>Mit unserem flexiblen Verfahren k\u00f6nnen je nach Anforderung und Anwendung Nickeldicken zwischen 2\u00b5m und 25\u00b5m realisiert werden. Palladium kann in einem Bereich von 100nm bis 300nm aufgetragen werden, Gold wird in der Regel zwischen 30nm und 100nm aufgetragen. Da wir dieses Verfahren seit mehr als 25 Jahren anwenden, sind wir gerne bereit, Ihnen bei der Suche nach den richtigen Spezifikationen f\u00fcr Ihre Anwendung zu helfen.<\/p>\n<\/div>
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