WAFER LEVEL PACKAGING-DIENSTLEISTUNGEN F\u00dcR 3D IC, FLIP CHIP, WLCSP UND MEHR<\/h1><\/div><\/div><\/div>WAFER LEVEL PACKAGING-DIENSTLEISTUNGEN F\u00dcR 3D IC, FLIP CHIP, WLCSP UND MEHR<\/h1><\/div><\/div><\/div>Als Pionier auf dem Gebiet der stromlosen Beschichtung von Wafern bietet PacTech seit \u00fcber 25 Jahren WLP-Dienstleistungen f\u00fcr die Halbleiter- und Elektronikindustrie an. Wir haben unsere WLP-Kapazit\u00e4ten st\u00e4ndig erweitert und Spitzentechnologien entwickelt, um Geh\u00e4use mit h\u00f6herer Dichte und kleinerer Gr\u00f6\u00dfe zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n
Wir bieten verschiedene Metallisierungsverfahren an, darunter galvanische Beschichtung, stromlose Beschichtung, Sputtern und Aufdampfen. Es gibt verschiedene M\u00f6glichkeiten des L\u00f6tbumpings, wie z. B. L\u00f6tdruck, Ball-Placement, elektroplattierte L\u00f6tbumps und Cu-Pillar, die auf spezifische Layout- und Montageanforderungen abgestimmt sind.<\/p>\n
Dar\u00fcber hinaus verf\u00fcgt PacTech \u00fcber modernste Mess- und Analyseger\u00e4te, die den Entwicklungs- und Produktionsprozess unterst\u00fctzen, darunter: R\u00f6ntgen, Schertest, AOI, FIB, SEM, Hochgeschwindigkeitskugelziehen, chemische Analyse usw.<\/p>\n
Wir bieten WLP-Dienstleistungen weltweit von allen drei PacTech-Standorten in Europa, Amerika und Asien aus an. Unsere professionellen WLP-Spezialisten empfehlen die leistungsf\u00e4higsten und kosteneffizientesten L\u00f6sungen und unterst\u00fctzen die Entwicklung kundenspezifischer Prozesse au\u00dferhalb der Standardangebote.<\/p>\n
Unser zertifizierter WLP-Servicestandort in Europa erf\u00fcllt die notwendigen Sicherheitsanforderungen gem\u00e4\u00df internationalen Sicherheitsvorschriften f\u00fcr den Umgang und die Verarbeitung sensibler und streng vertraulicher Kundenprodukte.<\/p>\n
Unsere WLP-Dienstleistungen werden in einem breiten Spektrum von Industrieanwendungen eingesetzt, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Landwirtschaft, Handel, Kommunikation, industrielle Energieversorgung, 5G und RF und viele mehr. Sie sind f\u00fcr zahlreiche Montage- und Verpackungsanwendungen geeignet, wie z. B.:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Flip-Chip-Geh\u00e4use auf Geh\u00e4use (FC PoP)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>3D Integrierte Schaltung (IC)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>2,5D-Interposer<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Flip-Chip<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Eingebetteter integrierter Schaltkreis (IC)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Fan-Out Wafer Level Packaging (FO WLP)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)<\/div><\/li><\/ul>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden<\/span><\/a><\/div>
WAFER LEVEL PACKAGING-DIENSTLEISTUNGEN F\u00dcR 3D IC, FLIP CHIP, WLCSP UND MEHR<\/h1><\/div><\/div><\/div>Als Pionier auf dem Gebiet der stromlosen Beschichtung von Wafern bietet PacTech seit \u00fcber 25 Jahren WLP-Dienstleistungen f\u00fcr die Halbleiter- und Elektronikindustrie an. Wir haben unsere WLP-Kapazit\u00e4ten st\u00e4ndig erweitert und Spitzentechnologien entwickelt, um Geh\u00e4use mit h\u00f6herer Dichte und kleinerer Gr\u00f6\u00dfe zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n
Wir bieten verschiedene Metallisierungsverfahren an, darunter galvanische Beschichtung, stromlose Beschichtung, Sputtern und Aufdampfen. Es gibt verschiedene M\u00f6glichkeiten des L\u00f6tbumpings, wie z. B. L\u00f6tdruck, Ball-Placement, elektroplattierte L\u00f6tbumps und Cu-Pillar, die auf spezifische Layout- und Montageanforderungen abgestimmt sind.<\/p>\n
Dar\u00fcber hinaus verf\u00fcgt PacTech \u00fcber modernste Mess- und Analyseger\u00e4te, die den Entwicklungs- und Produktionsprozess unterst\u00fctzen, darunter: R\u00f6ntgen, Schertest, AOI, FIB, SEM, Hochgeschwindigkeitskugelziehen, chemische Analyse usw.<\/p>\n
Wir bieten WLP-Dienstleistungen weltweit von allen drei PacTech-Standorten in Europa, Amerika und Asien aus an. Unsere professionellen WLP-Spezialisten empfehlen die leistungsf\u00e4higsten und kosteneffizientesten L\u00f6sungen und unterst\u00fctzen die Entwicklung kundenspezifischer Prozesse au\u00dferhalb der Standardangebote.<\/p>\n
Unser zertifizierter WLP-Servicestandort in Europa erf\u00fcllt die notwendigen Sicherheitsanforderungen gem\u00e4\u00df internationalen Sicherheitsvorschriften f\u00fcr den Umgang und die Verarbeitung sensibler und streng vertraulicher Kundenprodukte.<\/p>\n
Unsere WLP-Dienstleistungen werden in einem breiten Spektrum von Industrieanwendungen eingesetzt, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Landwirtschaft, Handel, Kommunikation, industrielle Energieversorgung, 5G und RF und viele mehr. Sie sind f\u00fcr zahlreiche Montage- und Verpackungsanwendungen geeignet, wie z. B.:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Flip-Chip-Geh\u00e4use auf Geh\u00e4use (FC PoP)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>3D Integrierte Schaltung (IC)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>2,5D-Interposer<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Flip-Chip<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Eingebetteter integrierter Schaltkreis (IC)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Fan-Out Wafer Level Packaging (FO WLP)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)<\/div><\/li><\/ul>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden<\/span><\/a><\/div>
Als Pionier auf dem Gebiet der stromlosen Beschichtung von Wafern bietet PacTech seit \u00fcber 25 Jahren WLP-Dienstleistungen f\u00fcr die Halbleiter- und Elektronikindustrie an. Wir haben unsere WLP-Kapazit\u00e4ten st\u00e4ndig erweitert und Spitzentechnologien entwickelt, um Geh\u00e4use mit h\u00f6herer Dichte und kleinerer Gr\u00f6\u00dfe zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n
Wir bieten verschiedene Metallisierungsverfahren an, darunter galvanische Beschichtung, stromlose Beschichtung, Sputtern und Aufdampfen. Es gibt verschiedene M\u00f6glichkeiten des L\u00f6tbumpings, wie z. B. L\u00f6tdruck, Ball-Placement, elektroplattierte L\u00f6tbumps und Cu-Pillar, die auf spezifische Layout- und Montageanforderungen abgestimmt sind.<\/p>\n
Dar\u00fcber hinaus verf\u00fcgt PacTech \u00fcber modernste Mess- und Analyseger\u00e4te, die den Entwicklungs- und Produktionsprozess unterst\u00fctzen, darunter: R\u00f6ntgen, Schertest, AOI, FIB, SEM, Hochgeschwindigkeitskugelziehen, chemische Analyse usw.<\/p>\n
Wir bieten WLP-Dienstleistungen weltweit von allen drei PacTech-Standorten in Europa, Amerika und Asien aus an. Unsere professionellen WLP-Spezialisten empfehlen die leistungsf\u00e4higsten und kosteneffizientesten L\u00f6sungen und unterst\u00fctzen die Entwicklung kundenspezifischer Prozesse au\u00dferhalb der Standardangebote.<\/p>\n
Unser zertifizierter WLP-Servicestandort in Europa erf\u00fcllt die notwendigen Sicherheitsanforderungen gem\u00e4\u00df internationalen Sicherheitsvorschriften f\u00fcr den Umgang und die Verarbeitung sensibler und streng vertraulicher Kundenprodukte.<\/p>\n
Unsere WLP-Dienstleistungen werden in einem breiten Spektrum von Industrieanwendungen eingesetzt, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Landwirtschaft, Handel, Kommunikation, industrielle Energieversorgung, 5G und RF und viele mehr. Sie sind f\u00fcr zahlreiche Montage- und Verpackungsanwendungen geeignet, wie z. B.:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Flip-Chip-Geh\u00e4use auf Geh\u00e4use (FC PoP)<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>
3D Integrierte Schaltung (IC)<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
2,5D-Interposer<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Flip-Chip<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Eingebetteter integrierter Schaltkreis (IC)<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Fan-Out Wafer Level Packaging (FO WLP)<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)<\/div><\/li><\/ul>WLP-Brosch\u00fcre Downloaden<\/span><\/a><\/div> - <\/i><\/span>
![\"Plating](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/Z7A4901-scaled-e1675065112743.jpg\")
<\/div><\/div><\/div>![\"Finished](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/Z7A4832-scaled-e1675065121564.jpg\")
<\/div><\/div><\/div>![\"Microscope](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/Z7A4778-scaled-e1675065133190.jpg\")
<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>