Drahtl\u00f6tmaschinen zum Verbinden von ICs, Ger\u00e4ten und Chips<\/h1><\/div><\/div><\/div>Drahtl\u00f6tmaschinen zum Verbinden von ICs, Ger\u00e4ten und Chips<\/h1><\/div><\/div><\/div>Drahtbonden ist eine g\u00e4ngige Methode, um integrierte Schaltungen und verpackte Ger\u00e4te\/Chips mit Metalldr\u00e4hten zu verbinden. Wir bieten eine etwas andere Drahtbondtechnik mit Lot an, das so genannte ‚Drahtl\u00f6ten‘, das sich von diesen \u00fcblichen Methoden leicht unterscheidet. Das Drahtl\u00f6ten ist eine von PacTech entwickelte alternative Methode zur Verbindung von Pads und Dr\u00e4hten. Die Vorteile dieses Verfahrens sind unter anderem:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Keine mechanische Beanspruchung des Chips<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Der Draht zeigt eine gleichm\u00e4\u00dfigere W\u00e4rmeverteilung bei der Strombelastbarkeitspr\u00fcfung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Geringeres Halsbruchrisiko<\/div><\/li>
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Drahtl\u00f6tmaschinen zum Verbinden von ICs, Ger\u00e4ten und Chips<\/h1><\/div><\/div><\/div>Drahtbonden ist eine g\u00e4ngige Methode, um integrierte Schaltungen und verpackte Ger\u00e4te\/Chips mit Metalldr\u00e4hten zu verbinden. Wir bieten eine etwas andere Drahtbondtechnik mit Lot an, das so genannte ‚Drahtl\u00f6ten‘, das sich von diesen \u00fcblichen Methoden leicht unterscheidet. Das Drahtl\u00f6ten ist eine von PacTech entwickelte alternative Methode zur Verbindung von Pads und Dr\u00e4hten. Die Vorteile dieses Verfahrens sind unter anderem:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Keine mechanische Beanspruchung des Chips<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Der Draht zeigt eine gleichm\u00e4\u00dfigere W\u00e4rmeverteilung bei der Strombelastbarkeitspr\u00fcfung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Geringeres Halsbruchrisiko<\/div><\/li>
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Drahtbonden ist eine g\u00e4ngige Methode, um integrierte Schaltungen und verpackte Ger\u00e4te\/Chips mit Metalldr\u00e4hten zu verbinden. Wir bieten eine etwas andere Drahtbondtechnik mit Lot an, das so genannte ‚Drahtl\u00f6ten‘, das sich von diesen \u00fcblichen Methoden leicht unterscheidet. Das Drahtl\u00f6ten ist eine von PacTech entwickelte alternative Methode zur Verbindung von Pads und Dr\u00e4hten. Die Vorteile dieses Verfahrens sind unter anderem:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Keine mechanische Beanspruchung des Chips<\/div><\/li>
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Der Draht zeigt eine gleichm\u00e4\u00dfigere W\u00e4rmeverteilung bei der Strombelastbarkeitspr\u00fcfung<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
Geringeres Halsbruchrisiko<\/div><\/li>- <\/i><\/span>
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![\"Wirebond](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/Wirebond-pad.jpg\" "\\"Wirebond")
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