LOTKUGEL-BEST\u00dcCKUNGSMASCHINE – Ultra-SB\u00b2 \u00ae<\/sup><\/h1><\/div><\/div><\/div>LOTKUGEL-BEST\u00dcCKUNGSMASCHINE – Ultra-SB\u00b2 \u00ae<\/sup><\/h1><\/div><\/div><\/div>Ultra-SB\u00b2 \u00ae ist eine vollautomatische L\u00f6tbumping-Anlage mit integriertem Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu erm\u00f6glichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion pr\u00fcft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Kontrolle des L\u00f6tbumpingprozesses zu maximieren.<\/p>\n
Die L\u00f6tkugeln werden auf die UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Das Verfahren erm\u00f6glicht eine hochpr\u00e4zise Kugelmontage, insbesondere f\u00fcr Mikrol\u00f6tkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit L\u00f6tkugeln best\u00fcckte Wafer wird nochmals auf fehlende, falsch platzierte und \u00fcberz\u00e4hlige L\u00f6tkugeln gepr\u00fcft. Die Ausschusskugeln werden entfernt und vor dem Reflow-L\u00f6ten ersetzt.<\/p>\n<\/div>
Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>- <\/i><\/span>Geeignet f\u00fcr die Handhabung von 4″-12″ Wafern<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Automatisierte Handhabung von Kassette zu Kassette durch Roboter<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Anpassbare Inline-Fertigungsanpassung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Hochpr\u00e4zise Kugelplatzierung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Optional integrierter Flussmitteldruck und 2D-AOI<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Optionale integrierte Rework-Funktion f\u00fcr optimale Bump-Ausbeute<\/div><\/li><\/ul>
LOTKUGEL-BEST\u00dcCKUNGSMASCHINE – Ultra-SB\u00b2 \u00ae<\/sup><\/h1><\/div><\/div><\/div>Ultra-SB\u00b2 \u00ae ist eine vollautomatische L\u00f6tbumping-Anlage mit integriertem Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu erm\u00f6glichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion pr\u00fcft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Kontrolle des L\u00f6tbumpingprozesses zu maximieren.<\/p>\n
Die L\u00f6tkugeln werden auf die UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Das Verfahren erm\u00f6glicht eine hochpr\u00e4zise Kugelmontage, insbesondere f\u00fcr Mikrol\u00f6tkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit L\u00f6tkugeln best\u00fcckte Wafer wird nochmals auf fehlende, falsch platzierte und \u00fcberz\u00e4hlige L\u00f6tkugeln gepr\u00fcft. Die Ausschusskugeln werden entfernt und vor dem Reflow-L\u00f6ten ersetzt.<\/p>\n<\/div>
Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>- <\/i><\/span>Geeignet f\u00fcr die Handhabung von 4″-12″ Wafern<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Automatisierte Handhabung von Kassette zu Kassette durch Roboter<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Anpassbare Inline-Fertigungsanpassung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Hochpr\u00e4zise Kugelplatzierung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Optional integrierter Flussmitteldruck und 2D-AOI<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Optionale integrierte Rework-Funktion f\u00fcr optimale Bump-Ausbeute<\/div><\/li><\/ul>
Ultra-SB\u00b2 \u00ae ist eine vollautomatische L\u00f6tbumping-Anlage mit integriertem Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu erm\u00f6glichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion pr\u00fcft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Kontrolle des L\u00f6tbumpingprozesses zu maximieren.<\/p>\n
Die L\u00f6tkugeln werden auf die UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Das Verfahren erm\u00f6glicht eine hochpr\u00e4zise Kugelmontage, insbesondere f\u00fcr Mikrol\u00f6tkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit L\u00f6tkugeln best\u00fcckte Wafer wird nochmals auf fehlende, falsch platzierte und \u00fcberz\u00e4hlige L\u00f6tkugeln gepr\u00fcft. Die Ausschusskugeln werden entfernt und vor dem Reflow-L\u00f6ten ersetzt.<\/p>\n<\/div>
Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>
![\"Ultra](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/Ultra-SB\u00b2-300.jpg\" "\\"Ultra")
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