SMT-Maschinen f\u00fcr die Montage elektronischer Bauteile auf PCBs<\/h1><\/h1><\/div><\/div><\/div>Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT) ist eine der wichtigsten Methoden f\u00fcr die Montage elektronischer Bauteile auf einem Substrat wie einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB). Das mit dieser Methode montierte Bauteil wird als Surface Mount Device (SMD) bezeichnet.<\/p>\n
In vielen F\u00e4llen werden die Bauteile, z. B. ein Kondensator, mit Hilfe von Best\u00fcckungsger\u00e4ten in die richtige Position gebracht, und das Substrat wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, um eine L\u00f6tverbindung herzustellen. Bei diesem Verfahren wird ein hoher Durchsatz erwartet, allerdings ist die thermische Belastung des Substrats zu hoch.<\/p>\n
Unsere laserunterst\u00fctzten Bondanlagen bieten Ihnen einen Bondprozess mit geringer thermischer Belastung. Damit k\u00f6nnen Sie die folgenden Objekte verarbeiten:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Das Substrat hat Bauteile\/Komponenten, die leicht durch Hitze beeinflusst werden<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Das Substrat selbst weist w\u00e4rmeempfindliche Eigenschaften auf<\/div><\/li><\/ul>
Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT) ist eine der wichtigsten Methoden f\u00fcr die Montage elektronischer Bauteile auf einem Substrat wie einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB). Das mit dieser Methode montierte Bauteil wird als Surface Mount Device (SMD) bezeichnet.<\/p>\n
In vielen F\u00e4llen werden die Bauteile, z. B. ein Kondensator, mit Hilfe von Best\u00fcckungsger\u00e4ten in die richtige Position gebracht, und das Substrat wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, um eine L\u00f6tverbindung herzustellen. Bei diesem Verfahren wird ein hoher Durchsatz erwartet, allerdings ist die thermische Belastung des Substrats zu hoch.<\/p>\n
Unsere laserunterst\u00fctzten Bondanlagen bieten Ihnen einen Bondprozess mit geringer thermischer Belastung. Damit k\u00f6nnen Sie die folgenden Objekte verarbeiten:<\/p>\n<\/div>
- <\/i><\/span>Das Substrat hat Bauteile\/Komponenten, die leicht durch Hitze beeinflusst werden<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>
Das Substrat selbst weist w\u00e4rmeempfindliche Eigenschaften auf<\/div><\/li><\/ul> - <\/i><\/span>
![\"Chip](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/L1A5257-1024x683.jpg\" "\\"_L1A5257\\"")
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