CHEMISCHE BESCHICHTUNGSANLAGE \u2013 PACLINE \u00ae<\/sup><\/h1><\/div><\/div><\/div>CHEMISCHE BESCHICHTUNGSANLAGE \u2013 PACLINE \u00ae<\/sup><\/h1><\/div><\/div><\/div>Mit unserem maskenlosen, selbststrukturierenden nasschemischen Beschichtungsverfahren werden Nickel, Palladium und Gold \u00fcber das Aluminium- oder Kupfer-Bondpad auf Halbleiterwafer aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Siliziumverbindungen, Indiumphosphid, Lithiumtantalat usw. aufgebracht. Diese Schicht fungiert als Haftschicht, Diffusionsbarriere und Benetzungsschicht f\u00fcr die Lote und Drahtbonds, um die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung verschiedener Montage- und Geh\u00e4usesysteme wie Flip Chip und WLCSP zu verbessern. Sie verwendet unsere speziellen, firmeneigenen chemischen Zusammensetzungen f\u00fcr ein reproduzierbares und zuverl\u00e4ssiges Ergebnis, das sich in \u00fcber 25 Jahren Erfahrung in der Gro\u00dfserienfertigung bew\u00e4hrt hat.<\/p>\n
Die Wafer werden in eine vollautomatische nasschemische Beschichtungsanlage geladen, in der die Wafer von Robotern gehandhabt werden, um die chemischen B\u00e4der zu durchlaufen, die durch Inline-Analyse und -Wartung gut kontrolliert werden. Sprechen Sie mit uns, um mehr \u00fcber das einzigartige schl\u00fcsselfertige Modell zu erfahren, das wir f\u00fcr die Produktion von kleinen bis gro\u00dfen St\u00fcckzahlen anbieten, entweder als Zulieferer oder als Lieferant von Anlagen, Chemikalien und Technologietransfer.<\/p>\n<\/div>
Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>- <\/i><\/span>Maximale Flexibilit\u00e4t: 4\u2033-12\u2033<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>UPH: bis zu 600.000 Wafer pro Jahr 8\u2033<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Keine Werkzeugbest\u00fcckung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Inline-Badkontrolle und Nachf\u00fcllung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Total Quality Software f\u00fcr Rezepturverwaltung, Prozesssteuerung, Datenprotokollierung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>SECS GEM Schnittstelle optional<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Schl\u00fcsselfertige Prozessl\u00f6sung<\/div><\/li><\/ul>
CHEMISCHE BESCHICHTUNGSANLAGE \u2013 PACLINE \u00ae<\/sup><\/h1><\/div><\/div><\/div>Mit unserem maskenlosen, selbststrukturierenden nasschemischen Beschichtungsverfahren werden Nickel, Palladium und Gold \u00fcber das Aluminium- oder Kupfer-Bondpad auf Halbleiterwafer aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Siliziumverbindungen, Indiumphosphid, Lithiumtantalat usw. aufgebracht. Diese Schicht fungiert als Haftschicht, Diffusionsbarriere und Benetzungsschicht f\u00fcr die Lote und Drahtbonds, um die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung verschiedener Montage- und Geh\u00e4usesysteme wie Flip Chip und WLCSP zu verbessern. Sie verwendet unsere speziellen, firmeneigenen chemischen Zusammensetzungen f\u00fcr ein reproduzierbares und zuverl\u00e4ssiges Ergebnis, das sich in \u00fcber 25 Jahren Erfahrung in der Gro\u00dfserienfertigung bew\u00e4hrt hat.<\/p>\n
Die Wafer werden in eine vollautomatische nasschemische Beschichtungsanlage geladen, in der die Wafer von Robotern gehandhabt werden, um die chemischen B\u00e4der zu durchlaufen, die durch Inline-Analyse und -Wartung gut kontrolliert werden. Sprechen Sie mit uns, um mehr \u00fcber das einzigartige schl\u00fcsselfertige Modell zu erfahren, das wir f\u00fcr die Produktion von kleinen bis gro\u00dfen St\u00fcckzahlen anbieten, entweder als Zulieferer oder als Lieferant von Anlagen, Chemikalien und Technologietransfer.<\/p>\n<\/div>
Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>- <\/i><\/span>Maximale Flexibilit\u00e4t: 4\u2033-12\u2033<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>UPH: bis zu 600.000 Wafer pro Jahr 8\u2033<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Keine Werkzeugbest\u00fcckung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Inline-Badkontrolle und Nachf\u00fcllung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Total Quality Software f\u00fcr Rezepturverwaltung, Prozesssteuerung, Datenprotokollierung<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>SECS GEM Schnittstelle optional<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Schl\u00fcsselfertige Prozessl\u00f6sung<\/div><\/li><\/ul>
Mit unserem maskenlosen, selbststrukturierenden nasschemischen Beschichtungsverfahren werden Nickel, Palladium und Gold \u00fcber das Aluminium- oder Kupfer-Bondpad auf Halbleiterwafer aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Siliziumverbindungen, Indiumphosphid, Lithiumtantalat usw. aufgebracht. Diese Schicht fungiert als Haftschicht, Diffusionsbarriere und Benetzungsschicht f\u00fcr die Lote und Drahtbonds, um die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung verschiedener Montage- und Geh\u00e4usesysteme wie Flip Chip und WLCSP zu verbessern. Sie verwendet unsere speziellen, firmeneigenen chemischen Zusammensetzungen f\u00fcr ein reproduzierbares und zuverl\u00e4ssiges Ergebnis, das sich in \u00fcber 25 Jahren Erfahrung in der Gro\u00dfserienfertigung bew\u00e4hrt hat.<\/p>\n
Die Wafer werden in eine vollautomatische nasschemische Beschichtungsanlage geladen, in der die Wafer von Robotern gehandhabt werden, um die chemischen B\u00e4der zu durchlaufen, die durch Inline-Analyse und -Wartung gut kontrolliert werden. Sprechen Sie mit uns, um mehr \u00fcber das einzigartige schl\u00fcsselfertige Modell zu erfahren, das wir f\u00fcr die Produktion von kleinen bis gro\u00dfen St\u00fcckzahlen anbieten, entweder als Zulieferer oder als Lieferant von Anlagen, Chemikalien und Technologietransfer.<\/p>\n<\/div>
Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>
![\"PacLine\"](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/PacLine.jpg\" "\\"PacLine\\"")
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