{"id":7084,"date":"2022-11-14T13:06:34","date_gmt":"2022-11-14T13:06:34","guid":{"rendered":"https:\/\/test.pactech.com\/advanced-packaging-maschinen\/laser-soldering-for-advanced-packaging\/"},"modified":"2026-02-06T09:48:53","modified_gmt":"2026-02-06T08:48:53","slug":"laserloetmaschinen-fuer-das-advanced-packaging-von-chips-dies","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/pactech.com\/de\/advanced-packaging-maschinen\/laserloetmaschinen-fuer-das-advanced-packaging-von-chips-dies\/","title":{"rendered":"Laserl\u00f6tmaschinen f\u00fcr das Advanced Packaging von Chips\/Dies"},"content":{"rendered":"

Laserl\u00f6tmaschinen f\u00fcr das Advanced Packaging von Chips\/Dies<\/h1><\/div><\/div><\/div>

Laserl\u00f6tmaschinen f\u00fcr das Advanced Packaging von Chips\/Dies<\/h1><\/div><\/div><\/div>

L\u00f6ten ist eines der g\u00e4ngigsten Verfahren in verschiedenen Branchen wie der Halbleiterindustrie, der Elektroindustrie, der optischen Industrie und vielen mehr. Trotz der langen Geschichte des Verfahrens ist das L\u00f6ten auch heute noch der beste Weg, um robuste mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen.<\/p>\n

Unsere einzigartige L\u00f6tl\u00f6sung „Solder Jetting \/ Jet Mode“ bietet Ihnen eine gro\u00dfe Bandbreite an Flexibilit\u00e4t, die es Ihnen erm\u00f6glicht, mit den Schwierigkeiten umzugehen, die sich aus der Beschaffenheit Ihrer Produkte ergeben.<\/p>\n

Je nach Beschaffenheit der Produkte k\u00f6nnen Sie auch den L\u00f6tmodus „Standard Mode“ w\u00e4hlen, der die M\u00f6glichkeiten der Maschinen noch erweitert.<\/p>\n<\/div>

<\/i>Kontakt mit Sales aufnehmen<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
<\/span><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
<\/div><\/div><\/span>

Laserl\u00f6tprozesse<\/h2><\/span>
<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

W\u00e4hlen Sie den Bonding-Modus, der f\u00fcr Ihre Anwendung am besten geeignet ist.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

Jet Mode<\/h3><\/div>