Reballing\/Deballing zur Reparatur von defekten L\u00f6tkugeln auf BGA<\/h1><\/h1><\/div><\/div><\/div>Reballing\/Deballing zur Reparatur von defekten L\u00f6tkugeln auf BGA<\/h1><\/h1><\/div><\/div><\/div>In manchen F\u00e4llen ist es notwendig, defekte L\u00f6tkontakte an Halbleiterbauelementen wiederherzustellen. Unsere Ausr\u00fcstung bietet verschiedene Anwendungsmethoden:<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Repair<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Reparatur wird bei fehlenden oder \u00fcberz\u00e4hligen L\u00f6tkugeln auf den Kontaktpads w\u00e4hrend des Bumping-Prozesses vor dem Reflow-Prozess eingesetzt. Ausbeuteverluste k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Pastendrucks, der Lotpastendosierung, der Einzelplatzierung von Lotkugeln oder des Transfers mehrerer Kugeln auftreten. Bei den meisten Anwendungen wirken sich Bump-Ausbeuteverluste auf die Gesamtgewinnspanne aus, insbesondere bei hochwertigen Bauteilen mit einer hohen Anzahl von Ein- und Ausg\u00e4ngen pro Chip. Durch den Einsatz einer Inline-Reparaturstation, die \u00fcbersch\u00fcssige Kugeln entfernt oder Kugeln auf fehlende Pad-Positionen platziert, wird die Ausbeute an Lotkugeln f\u00fcr ein effizientes Reflow-Ergebnis drastisch erh\u00f6ht.<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Rework<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Nacharbeit von L\u00f6tstellen ist erforderlich, wenn Teile bei der Montage von Halbleiterprodukten wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) oder Flip Chip Packages (FC) besch\u00e4digt werden. Zur Nacharbeit dieser Bauteile ist eine Demontage der einzelnen Komponenten erforderlich. Dazu geh\u00f6rt auch das Entfernen besch\u00e4digter L\u00f6tstellen aus dem Bauteil und dem Substrat, um sie durch neue zu ersetzen. Ein flexibles Rework-Werkzeug kann diese Teile bearbeiten und so den Gesamtertrag des Systems erheblich steigern.<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Reballing\/Deballing<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Wenn der Ersatz von bleifreien Kugeln durch bleihaltige Kugeln f\u00fcr spezielle Anwendungen erforderlich ist, wird dieser Prozess als Reballing bezeichnet. Die meisten BGA-Hersteller haben auf bleifreie Legierungen (SnAgCu) umgestellt, so dass f\u00fcr Spezialanwendungen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik keine qualifizierten bleihaltigen BGAs f\u00fcr ihre Systeme zur Verf\u00fcgung stehen.<\/p>\n<\/div>
Die Prozesse Rework und Reballing\/Deballing (auch Reparatur durch Erweiterung) k\u00f6nnen mit unseren laserbasierten SB\u00b2 \u00ae<\/sup>-Bumping-Systemen durchgef\u00fchrt werden, die Lotkugeln mit Hilfe einer lokalen Heizquelle entfernen und ersetzen, um eine einzelne Lotkugel selektiv zu schmelzen, und dann das geschmolzene Lotmaterial mit Hilfe eines Vakuums von Ger\u00e4ten wie Wafern, Chips oder Geh\u00e4usen entfernen.\u00a0 Das SB\u00b2 \u00ae<\/sup> l\u00e4sst dann eine neue vorgeformte Lotkugel auf das Bondpad fallen, w\u00e4hrend es gleichzeitig die Kugel durch unser Laserlotstrahlverfahren wieder aufschmelzen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>
Reballing\/Deballing zur Reparatur von defekten L\u00f6tkugeln auf BGA<\/h1><\/h1><\/div><\/div><\/div>In manchen F\u00e4llen ist es notwendig, defekte L\u00f6tkontakte an Halbleiterbauelementen wiederherzustellen. Unsere Ausr\u00fcstung bietet verschiedene Anwendungsmethoden:<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Repair<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Reparatur wird bei fehlenden oder \u00fcberz\u00e4hligen L\u00f6tkugeln auf den Kontaktpads w\u00e4hrend des Bumping-Prozesses vor dem Reflow-Prozess eingesetzt. Ausbeuteverluste k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Pastendrucks, der Lotpastendosierung, der Einzelplatzierung von Lotkugeln oder des Transfers mehrerer Kugeln auftreten. Bei den meisten Anwendungen wirken sich Bump-Ausbeuteverluste auf die Gesamtgewinnspanne aus, insbesondere bei hochwertigen Bauteilen mit einer hohen Anzahl von Ein- und Ausg\u00e4ngen pro Chip. Durch den Einsatz einer Inline-Reparaturstation, die \u00fcbersch\u00fcssige Kugeln entfernt oder Kugeln auf fehlende Pad-Positionen platziert, wird die Ausbeute an Lotkugeln f\u00fcr ein effizientes Reflow-Ergebnis drastisch erh\u00f6ht.<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Rework<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Nacharbeit von L\u00f6tstellen ist erforderlich, wenn Teile bei der Montage von Halbleiterprodukten wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) oder Flip Chip Packages (FC) besch\u00e4digt werden. Zur Nacharbeit dieser Bauteile ist eine Demontage der einzelnen Komponenten erforderlich. Dazu geh\u00f6rt auch das Entfernen besch\u00e4digter L\u00f6tstellen aus dem Bauteil und dem Substrat, um sie durch neue zu ersetzen. Ein flexibles Rework-Werkzeug kann diese Teile bearbeiten und so den Gesamtertrag des Systems erheblich steigern.<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Reballing\/Deballing<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Wenn der Ersatz von bleifreien Kugeln durch bleihaltige Kugeln f\u00fcr spezielle Anwendungen erforderlich ist, wird dieser Prozess als Reballing bezeichnet. Die meisten BGA-Hersteller haben auf bleifreie Legierungen (SnAgCu) umgestellt, so dass f\u00fcr Spezialanwendungen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik keine qualifizierten bleihaltigen BGAs f\u00fcr ihre Systeme zur Verf\u00fcgung stehen.<\/p>\n<\/div>
Die Prozesse Rework und Reballing\/Deballing (auch Reparatur durch Erweiterung) k\u00f6nnen mit unseren laserbasierten SB\u00b2 \u00ae<\/sup>-Bumping-Systemen durchgef\u00fchrt werden, die Lotkugeln mit Hilfe einer lokalen Heizquelle entfernen und ersetzen, um eine einzelne Lotkugel selektiv zu schmelzen, und dann das geschmolzene Lotmaterial mit Hilfe eines Vakuums von Ger\u00e4ten wie Wafern, Chips oder Geh\u00e4usen entfernen.\u00a0 Das SB\u00b2 \u00ae<\/sup> l\u00e4sst dann eine neue vorgeformte Lotkugel auf das Bondpad fallen, w\u00e4hrend es gleichzeitig die Kugel durch unser Laserlotstrahlverfahren wieder aufschmelzen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>
In manchen F\u00e4llen ist es notwendig, defekte L\u00f6tkontakte an Halbleiterbauelementen wiederherzustellen. Unsere Ausr\u00fcstung bietet verschiedene Anwendungsmethoden:<\/p>\n<\/div>
Repair<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Reparatur wird bei fehlenden oder \u00fcberz\u00e4hligen L\u00f6tkugeln auf den Kontaktpads w\u00e4hrend des Bumping-Prozesses vor dem Reflow-Prozess eingesetzt. Ausbeuteverluste k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Pastendrucks, der Lotpastendosierung, der Einzelplatzierung von Lotkugeln oder des Transfers mehrerer Kugeln auftreten. Bei den meisten Anwendungen wirken sich Bump-Ausbeuteverluste auf die Gesamtgewinnspanne aus, insbesondere bei hochwertigen Bauteilen mit einer hohen Anzahl von Ein- und Ausg\u00e4ngen pro Chip. Durch den Einsatz einer Inline-Reparaturstation, die \u00fcbersch\u00fcssige Kugeln entfernt oder Kugeln auf fehlende Pad-Positionen platziert, wird die Ausbeute an Lotkugeln f\u00fcr ein effizientes Reflow-Ergebnis drastisch erh\u00f6ht.<\/p>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/span>Rework<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Nacharbeit von L\u00f6tstellen ist erforderlich, wenn Teile bei der Montage von Halbleiterprodukten wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) oder Flip Chip Packages (FC) besch\u00e4digt werden. Zur Nacharbeit dieser Bauteile ist eine Demontage der einzelnen Komponenten erforderlich. Dazu geh\u00f6rt auch das Entfernen besch\u00e4digter L\u00f6tstellen aus dem Bauteil und dem Substrat, um sie durch neue zu ersetzen. Ein flexibles Rework-Werkzeug kann diese Teile bearbeiten und so den Gesamtertrag des Systems erheblich steigern.<\/p>\n<\/div>
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Die Prozesse Rework und Reballing\/Deballing (auch Reparatur durch Erweiterung) k\u00f6nnen mit unseren laserbasierten SB\u00b2 \u00ae<\/sup>-Bumping-Systemen durchgef\u00fchrt werden, die Lotkugeln mit Hilfe einer lokalen Heizquelle entfernen und ersetzen, um eine einzelne Lotkugel selektiv zu schmelzen, und dann das geschmolzene Lotmaterial mit Hilfe eines Vakuums von Ger\u00e4ten wie Wafern, Chips oder Geh\u00e4usen entfernen.\u00a0 Das SB\u00b2 \u00ae<\/sup> l\u00e4sst dann eine neue vorgeformte Lotkugel auf das Bondpad fallen, w\u00e4hrend es gleichzeitig die Kugel durch unser Laserlotstrahlverfahren wieder aufschmelzen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>
Die Reparatur wird bei fehlenden oder \u00fcberz\u00e4hligen L\u00f6tkugeln auf den Kontaktpads w\u00e4hrend des Bumping-Prozesses vor dem Reflow-Prozess eingesetzt. Ausbeuteverluste k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Pastendrucks, der Lotpastendosierung, der Einzelplatzierung von Lotkugeln oder des Transfers mehrerer Kugeln auftreten. Bei den meisten Anwendungen wirken sich Bump-Ausbeuteverluste auf die Gesamtgewinnspanne aus, insbesondere bei hochwertigen Bauteilen mit einer hohen Anzahl von Ein- und Ausg\u00e4ngen pro Chip. Durch den Einsatz einer Inline-Reparaturstation, die \u00fcbersch\u00fcssige Kugeln entfernt oder Kugeln auf fehlende Pad-Positionen platziert, wird die Ausbeute an Lotkugeln f\u00fcr ein effizientes Reflow-Ergebnis drastisch erh\u00f6ht.<\/p>\n<\/div>
Rework<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Die Nacharbeit von L\u00f6tstellen ist erforderlich, wenn Teile bei der Montage von Halbleiterprodukten wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) oder Flip Chip Packages (FC) besch\u00e4digt werden. Zur Nacharbeit dieser Bauteile ist eine Demontage der einzelnen Komponenten erforderlich. Dazu geh\u00f6rt auch das Entfernen besch\u00e4digter L\u00f6tstellen aus dem Bauteil und dem Substrat, um sie durch neue zu ersetzen. Ein flexibles Rework-Werkzeug kann diese Teile bearbeiten und so den Gesamtertrag des Systems erheblich steigern.<\/p>\n<\/div>
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Die Prozesse Rework und Reballing\/Deballing (auch Reparatur durch Erweiterung) k\u00f6nnen mit unseren laserbasierten SB\u00b2 \u00ae<\/sup>-Bumping-Systemen durchgef\u00fchrt werden, die Lotkugeln mit Hilfe einer lokalen Heizquelle entfernen und ersetzen, um eine einzelne Lotkugel selektiv zu schmelzen, und dann das geschmolzene Lotmaterial mit Hilfe eines Vakuums von Ger\u00e4ten wie Wafern, Chips oder Geh\u00e4usen entfernen.\u00a0 Das SB\u00b2 \u00ae<\/sup> l\u00e4sst dann eine neue vorgeformte Lotkugel auf das Bondpad fallen, w\u00e4hrend es gleichzeitig die Kugel durch unser Laserlotstrahlverfahren wieder aufschmelzen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>
Die Nacharbeit von L\u00f6tstellen ist erforderlich, wenn Teile bei der Montage von Halbleiterprodukten wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) oder Flip Chip Packages (FC) besch\u00e4digt werden. Zur Nacharbeit dieser Bauteile ist eine Demontage der einzelnen Komponenten erforderlich. Dazu geh\u00f6rt auch das Entfernen besch\u00e4digter L\u00f6tstellen aus dem Bauteil und dem Substrat, um sie durch neue zu ersetzen. Ein flexibles Rework-Werkzeug kann diese Teile bearbeiten und so den Gesamtertrag des Systems erheblich steigern.<\/p>\n<\/div>
Reballing\/Deballing<\/h2><\/span><\/div><\/div><\/div>Wenn der Ersatz von bleifreien Kugeln durch bleihaltige Kugeln f\u00fcr spezielle Anwendungen erforderlich ist, wird dieser Prozess als Reballing bezeichnet. Die meisten BGA-Hersteller haben auf bleifreie Legierungen (SnAgCu) umgestellt, so dass f\u00fcr Spezialanwendungen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik keine qualifizierten bleihaltigen BGAs f\u00fcr ihre Systeme zur Verf\u00fcgung stehen.<\/p>\n<\/div>
Die Prozesse Rework und Reballing\/Deballing (auch Reparatur durch Erweiterung) k\u00f6nnen mit unseren laserbasierten SB\u00b2 \u00ae<\/sup>-Bumping-Systemen durchgef\u00fchrt werden, die Lotkugeln mit Hilfe einer lokalen Heizquelle entfernen und ersetzen, um eine einzelne Lotkugel selektiv zu schmelzen, und dann das geschmolzene Lotmaterial mit Hilfe eines Vakuums von Ger\u00e4ten wie Wafern, Chips oder Geh\u00e4usen entfernen.\u00a0 Das SB\u00b2 \u00ae<\/sup> l\u00e4sst dann eine neue vorgeformte Lotkugel auf das Bondpad fallen, w\u00e4hrend es gleichzeitig die Kugel durch unser Laserlotstrahlverfahren wieder aufschmelzen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>
Wenn der Ersatz von bleifreien Kugeln durch bleihaltige Kugeln f\u00fcr spezielle Anwendungen erforderlich ist, wird dieser Prozess als Reballing bezeichnet. Die meisten BGA-Hersteller haben auf bleifreie Legierungen (SnAgCu) umgestellt, so dass f\u00fcr Spezialanwendungen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik keine qualifizierten bleihaltigen BGAs f\u00fcr ihre Systeme zur Verf\u00fcgung stehen.<\/p>\n<\/div>
Die Prozesse Rework und Reballing\/Deballing (auch Reparatur durch Erweiterung) k\u00f6nnen mit unseren laserbasierten SB\u00b2 \u00ae<\/sup>-Bumping-Systemen durchgef\u00fchrt werden, die Lotkugeln mit Hilfe einer lokalen Heizquelle entfernen und ersetzen, um eine einzelne Lotkugel selektiv zu schmelzen, und dann das geschmolzene Lotmaterial mit Hilfe eines Vakuums von Ger\u00e4ten wie Wafern, Chips oder Geh\u00e4usen entfernen.\u00a0 Das SB\u00b2 \u00ae<\/sup> l\u00e4sst dann eine neue vorgeformte Lotkugel auf das Bondpad fallen, w\u00e4hrend es gleichzeitig die Kugel durch unser Laserlotstrahlverfahren wieder aufschmelzen l\u00e4sst.<\/p>\n<\/div>
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