3D-Packaging-Maschinen f\u00fcr die Verbindung von Dies\/Chips auf Wafern<\/h1><\/div><\/div><\/div>3D-Packaging-Maschinen f\u00fcr die Verbindung von Dies\/Chips auf Wafern<\/h1><\/div><\/div><\/div>3D-Packaging erm\u00f6glicht das Stapeln mehrerer Chips, die miteinander kommunizieren, und ist Teil der 3D-Integration durch horizontale und vertikale Verbindungen.<\/p>\n
Diese Methode bietet eine kompaktere M\u00f6glichkeit, die Leistung eines Chips weiter zu verbessern und gleichzeitig Kosten und Stromverbrauch zu senken. Die folgenden Methoden werden in der Fertigung eingesetzt, mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen:<\/p>\n<\/div>
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Die-to-Die<\/p>\n<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Die-to-Wafer<\/div><\/li>
- <\/i><\/span>Wafer-to-Wafer<\/div><\/li><\/ul><\/i>Kontakt mit Sales aufnehmen<\/span><\/a><\/div><\/div><\/div>
![\"3D](\"https:\/\/pactech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/11\/5-3D-Multi-Layer-Stacked-Package-1024x910.jpg\" "\\"5")
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F\u00fcr weitere detailliert Informationen zu PacTechs 3.5D \u00ae<\/sup> -Technologie und der laserassistierten vertikalen Bonding-Performance verweisen wir auf die Publikationen \u201eVertical Laser Assisted Bonding for Advanced \u20183.5D\u00ae<\/sup>\u2019 Chip Packaging<\/a>\u201c und \u201eStudy of Solder Interconnect Configurations & Performance of Vertical Laser Assisted Assembled \u20183.5D\u00ae<\/sup>\u2019 Packages<\/a>\u201c.<\/p>\n<\/div>- <\/i><\/span>Die-to-Die<\/div><\/li>
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Die-to-Stack<\/p>\n<\/div><\/li>
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Stack-to-Stack<\/p>\n<\/div><\/li><\/ul>
3D-Packaging-Maschinen f\u00fcr die Verbindung von Dies\/Chips auf Wafern<\/h1><\/div><\/div><\/div>3D-Packaging erm\u00f6glicht das Stapeln mehrerer Chips, die miteinander kommunizieren, und ist Teil der 3D-Integration durch horizontale und vertikale Verbindungen.<\/p>\n
Diese Methode bietet eine kompaktere M\u00f6glichkeit, die Leistung eines Chips weiter zu verbessern und gleichzeitig Kosten und Stromverbrauch zu senken. Die folgenden Methoden werden in der Fertigung eingesetzt, mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen:<\/p>\n<\/div>
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Die-to-Die<\/p>\n<\/div><\/li>
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3.5D \u00ae<\/sup> -Packaging-Maschinen zur Verbindung von Dies\/Chips auf Wafern<\/h1><\/div><\/div><\/div>3.5D \u00ae<\/sup> -Packaging-Maschinen zur Verbindung von Dies\/Chips auf Wafern<\/h1><\/div><\/div><\/div>PacTechs 3.5D \u00ae<\/sup> -Packaging-Technologie erweitert die Grenzen des konventionellen 3D-Packagings durch Hinzuf\u00fcgen einer weiteren Anbindungsrichtung. Dieser bahnbrechende Ansatz er\u00f6ffnet beispiellose M\u00f6glichkeiten zur Neudefinition fortschrittlicher Packaging-Architekturen f\u00fcr Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsanwendungen der n\u00e4chsten Generation.<\/p>\nDie patentierte 3.5D \u00ae<\/sup> -Technologie erm\u00f6glicht die nahtlose vertikale Integration zus\u00e4tzlicher Chips oder Halbleiterkomponenten an einen bestehenden 3D-Chip-Stack, sodass Funktionsebenen direkt miteinander kommunizieren k\u00f6nnen. Durch die drastische Verk\u00fcrzung von Signalpfaden und Minimierung der Interconnect-L\u00e4ngen liefert die 3.5D \u00ae<\/sup> -Architektur einen erheblichen Leistungszuwachs.<\/p>\nGleichzeitig baut die Technologie auf bew\u00e4hrten Verbindungsmethoden auf: Die zu den Chipkanten gef\u00fchrten St\u00fctzkontakte basieren weiterhin auf konventionellen L\u00f6tbumpen oder Kupferpfeilern.<\/p>\n
F\u00fcr weitere detailliert Informationen zu PacTechs 3.5D \u00ae<\/sup> -Technologie und der laserassistierten vertikalen Bonding-Performance verweisen wir auf die Publikationen \u201eVertical Laser Assisted Bonding for Advanced \u20183.5D\u00ae<\/sup>\u2019 Chip Packaging<\/a>\u201c und \u201eStudy of Solder Interconnect Configurations & Performance of Vertical Laser Assisted Assembled \u20183.5D\u00ae<\/sup>\u2019 Packages<\/a>\u201c.<\/p>\n<\/div>- <\/i><\/span>Die-to-Die<\/div><\/li>
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Stack-to-Stack<\/p>\n<\/div><\/li><\/ul>
3D-Packaging erm\u00f6glicht das Stapeln mehrerer Chips, die miteinander kommunizieren, und ist Teil der 3D-Integration durch horizontale und vertikale Verbindungen.<\/p>\n
Diese Methode bietet eine kompaktere M\u00f6glichkeit, die Leistung eines Chips weiter zu verbessern und gleichzeitig Kosten und Stromverbrauch zu senken. Die folgenden Methoden werden in der Fertigung eingesetzt, mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen:<\/p>\n<\/div>
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Die-to-Die<\/p>\n<\/div><\/li>
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3.5D \u00ae<\/sup> -Packaging-Maschinen zur Verbindung von Dies\/Chips auf Wafern<\/h1><\/div><\/div><\/div>
PacTechs 3.5D \u00ae<\/sup> -Packaging-Technologie erweitert die Grenzen des konventionellen 3D-Packagings durch Hinzuf\u00fcgen einer weiteren Anbindungsrichtung. Dieser bahnbrechende Ansatz er\u00f6ffnet beispiellose M\u00f6glichkeiten zur Neudefinition fortschrittlicher Packaging-Architekturen f\u00fcr Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsanwendungen der n\u00e4chsten Generation.<\/p>\n
Die patentierte 3.5D \u00ae<\/sup> -Technologie erm\u00f6glicht die nahtlose vertikale Integration zus\u00e4tzlicher Chips oder Halbleiterkomponenten an einen bestehenden 3D-Chip-Stack, sodass Funktionsebenen direkt miteinander kommunizieren k\u00f6nnen. Durch die drastische Verk\u00fcrzung von Signalpfaden und Minimierung der Interconnect-L\u00e4ngen liefert die 3.5D \u00ae<\/sup> -Architektur einen erheblichen Leistungszuwachs.<\/p>\n
Gleichzeitig baut die Technologie auf bew\u00e4hrten Verbindungsmethoden auf: Die zu den Chipkanten gef\u00fchrten St\u00fctzkontakte basieren weiterhin auf konventionellen L\u00f6tbumpen oder Kupferpfeilern.<\/p>\n
F\u00fcr weitere detailliert Informationen zu PacTechs 3.5D \u00ae<\/sup> -Technologie und der laserassistierten vertikalen Bonding-Performance verweisen wir auf die Publikationen \u201eVertical Laser Assisted Bonding for Advanced \u20183.5D\u00ae<\/sup>\u2019 Chip Packaging<\/a>\u201c und \u201eStudy of Solder Interconnect Configurations & Performance of Vertical Laser Assisted Assembled \u20183.5D\u00ae<\/sup>\u2019 Packages<\/a>\u201c.<\/p>\n<\/div>
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