{"id":9771,"date":"2023-01-26T13:16:33","date_gmt":"2023-01-26T12:16:33","guid":{"rendered":"https:\/\/test.pactech.com\/?post_type=avada_portfolio&p=9771"},"modified":"2025-09-19T04:12:25","modified_gmt":"2025-09-19T02:12:25","slug":"pacline","status":"publish","type":"avada_portfolio","link":"https:\/\/pactech.com\/de\/equipment-item\/pacline\/","title":{"rendered":"PACLINE \u00ae<\/sup>"},"content":{"rendered":"

AUTOMATISIERTE MASCHINE F\u00dcR DIE CHEMISCHE BESCHICHTUNG<\/h1><\/div><\/div><\/div>

AUTOMATISIERTE MASCHINE F\u00dcR DIE CHEMISCHE BESCHICHTUNG<\/h1><\/div><\/div><\/div>
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PACLINE \u00ae<\/sup><\/h2><\/span>
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Die PACLINE \u00ae<\/sup> ist eine vollautomatische Maschine f\u00fcr die stromlose Abscheidung von Ni\/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern. Unser maskenloses, selbststrukturierendes nasschemisches Beschichtungsverfahren bringt Nickel, Palladium und Gold \u00fcber dem Aluminium- oder Kupfer-Bondpad auf Halbleiterwafern aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Siliziumverbindungen, Indiumphosphid, Lithiumtantalat usw. auf. Diese Schicht dient als Haftschicht, Diffusionsbarriere und Benetzungsschicht f\u00fcr die Lote und Drahtbonds, um die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung verschiedener Montage- und Geh\u00e4usesysteme wie Flip Chip und WLCSP zu verbessern. Sie verwendet unsere speziellen, firmeneigenen chemischen Zusammensetzungen f\u00fcr ein reproduzierbares und zuverl\u00e4ssiges Ergebnis, das sich in \u00fcber 25 Jahren Erfahrung in der Gro\u00dfserienfertigung bew\u00e4hrt hat.<\/p>\n

Die Wafer werden in eine vollautomatische nasschemische Beschichtungsanlage geladen, in der die Wafer von Robotern gehandhabt werden, um die chemischen B\u00e4der zu durchlaufen, die durch Inline-Analyse und -Wartung gut kontrolliert werden. Sprechen Sie mit uns, um mehr \u00fcber das einzigartige schl\u00fcsselfertige Modell zu erfahren, das wir f\u00fcr die Produktion von kleinen bis gro\u00dfen St\u00fcckzahlen anbieten, entweder als Zulieferer oder als Lieferant von Anlagen, Chemikalien und Technologietransfer.<\/p>\n<\/div>

Highlights<\/strong><\/p>\n<\/div>