{"id":10089,"date":"2023-01-27T08:40:54","date_gmt":"2023-01-27T07:40:54","guid":{"rendered":"https:\/\/test.pactech.com\/?post_type=avada_faq&p=10089"},"modified":"2023-01-27T08:44:11","modified_gmt":"2023-01-27T07:44:11","slug":"beschichtung-von-kupferbasierten-halbleitern","status":"publish","type":"avada_faq","link":"https:\/\/pactech.com\/de\/faq-items\/beschichtung-von-kupferbasierten-halbleitern\/","title":{"rendered":"Beschichtung von kupferbasierten Halbleitern"},"content":{"rendered":"

Beschichtung von kupferbasierten Halbleitern<\/h2><\/div><\/div><\/div>

F\u00fcr Halbleiter auf Kupferbasis sind die Nickel- und Goldb\u00e4der die gleichen wie f\u00fcr Halbleiter auf Aluminiumbasis. In der Regel werden mehrere Reinigungsschritte auf S\u00e4urebasis durchgef\u00fchrt, um Verunreinigungen zu beseitigen und Kupferoxid von der Oberfl\u00e4che der I\/O-Pads zu entfernen. Der Aktivierungsschritt f\u00fcr Kupfer \u00e4hnelt dem, der in der Beschichtungsindustrie f\u00fcr Laminatplatten verwendet wird, und verwendet normalerweise einen Katalysator auf Palladiumbasis. Das Know-how f\u00fcr die Beschichtung von Cu-Halbleitern besteht in der F\u00e4higkeit, die Kupfer-I\/O-Pads selektiv zu katalysieren, ohne die umgebende Passivierung zu aktivieren.<\/p>\n

Dieses stromlose Beschichtungsverfahren ist von Natur aus kosteng\u00fcnstig und kann neben Flip-Chip- und WLCSP-Bumping f\u00fcr eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen eingesetzt werden, darunter:<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

  • <\/i><\/span>
    Polymer-Flip-Chip (1-5um Ni\/Au + leitende Epoxide)<\/div><\/li>
  • <\/i><\/span>
    Anisotrope leitf\u00e4hige Klebstoffe (10-25 um hohe Ni\/Au + ACF oder ACA Materialien)<\/div><\/li>
  • <\/i><\/span>
    Oberfl\u00e4chenbeschichtung von Kupfer- und Aluminiumpads f\u00fcr das Drahtbonden (2-5um Ni\/Au, Ni\/Pd oder Ni\/Pd\/Au)<\/div><\/li>
  • <\/i><\/span>
    Oberfl\u00e4chenbeschichtung von Kupferpads f\u00fcr Sondenpr\u00fcfungen (2-5 um Ni\/Au, Ni\/Pd oder Ni\/Pd\/Au)<\/div><\/li><\/ul><\/div><\/div>
    <\/div><\/div><\/div><\/div>

    Ein hoher Durchsatz und folglich niedrige Kosten werden durch die Verarbeitung von Waferkassetten in einer automatischen stromlosen Beschichtungsanlage erreicht. Die Tatsache, dass der Vernickelungsprozess hochselektiv ist und nur die freiliegenden Metalloberfl\u00e4chen (Aluminium oder Kupfer) beschichtet, f\u00fchrt zu einem gro\u00dfen Kostenvorteil f\u00fcr diese UBM-Beschichtungstechnik. Im Vergleich zu konventionellen Verfahren f\u00fcr die Abscheidung von UBM hat die stromlose Vernickelung die folgenden Vorteile:<\/p>\n<\/div><\/div><\/div>

    • <\/i><\/span>
      Es sind keine Bearbeitungsschritte zur Definition des l\u00f6tbaren Bereichs erforderlich (z. B. Vakuummetallabscheidung, Fotolithografie und Masken\u00e4tzen).<\/div><\/li>
    • <\/i><\/span>
      Ein System verarbeitet alle Wafergr\u00f6\u00dfen ohne Umstellung (3\u2033 bis 12\u2033).<\/div><\/li>
    • <\/i><\/span>
      Die Investitionskosten f\u00fcr Beschichtungsverfahren sind relativ gering.<\/div><\/li>
    • <\/i><\/span>
      Die Betriebskosten (Arbeits- und Gemeinkosten) sind geringer.<\/div><\/li><\/ul><\/div><\/div>
      <\/div><\/div><\/div><\/div>

      Die stromlose Beschichtung von integrierten Schaltkreisen kann jedoch aufgrund der fabrikationsspezifischen Unterschiede bei den Materialien und Verfahren, die bei der Herstellung der Schaltkreise zum Einsatz kommen, eine Herausforderung darstellen. Die Zusammensetzung der Aluminium- (oder Kupfer-) Legierung, die Unterstrukturen unter dem Pad-Metall, das Material und die Qualit\u00e4t der Passivierung, das elektrische Potenzial des Pads und die Energieempfindlichkeit (Strahlungs- und Erdungseffekte) spielen alle eine Rolle f\u00fcr die Beschichtungsrate, die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit und die Haftung des Nickels.<\/p>\n

      Da die Verfahrensdetails (inh\u00e4rente Tricks) im Allgemeinen nicht als patentierbar angesehen werden, behandeln die Entwickler ihre Verfahren als gesch\u00fctzt. Daher sind die Einzelheiten der stromlosen Vernickelung nicht ohne weiteres verf\u00fcgbar.<\/p>\n

      Die ersten drei Schritte des Prozesses sind entscheidend f\u00fcr die Gesamtselektivit\u00e4t des Beschichtungsprozesses, die Nickelmorphologie und die Haftung des Nickels auf dem Aluminium- (oder Kupfer-) Pad. Im Allgemeinen werden mit einem Verfahren, das feink\u00f6rnige, gleichm\u00e4\u00dfige, d\u00fcnne Schichten des Katalysators (Zink oder Palladium) erzeugt, die besten vernickelten Strukturen hergestellt. Die spezifische Chemie und das absolute Verh\u00e4ltnis der Komponenten sind entscheidend f\u00fcr die Herstellung dieser gew\u00fcnschten Struktur. Neben der Auswahl der geeigneten Beschichtungschemikalien m\u00fcssen auch Verf\u00fcgbarkeit, Herkunftsort, Preis, Toxikologie, Badlebensdauer, Abfallbehandlung\/-entsorgung und Umweltaspekte im Zusammenhang mit den Chemikalien ber\u00fccksichtigt werden, wenn ein Verfahren in einer Produktionsumgebung eingef\u00fchrt wird.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":6,"featured_media":0,"menu_order":2,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","format":"standard","meta":{"content-type":"","footnotes":""},"faq_category":[331],"class_list":["post-10089","avada_faq","type-avada_faq","status-publish","format-standard","hentry","faq_category-process-electroless-plating-de"],"yoast_head":"\nBeschichtung von kupferbasierten Halbleitern - PacTech - Packaging Technology Equipment & Services<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"noindex, follow\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Beschichtung von kupferbasierten Halbleitern - 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