Montage von Komponenten auf Waferebene

Die Montage von Bauteilen auf Waferebene kann zu erheblichen Kosteneinsparungen führen, die Zykluszeit verkürzen und gleichzeitig die Gehäusegröße verringern. Unsere Komponentenmontage auf Waferebene umfasst das Auftragen von Lötmitteln, die Platzierung der Komponenten und den Reflow-Prozess sowie optional eine optische Inspektion. Die Art der Komponenten, die auf dem Wafer platziert werden können, umfasst Einzelchips, Dioden, Kondensatoren, Transistoren und andere IPD, die durch die Montage auf Wafer-Ebene direkt ein Gehäuse bilden können. Der Wafer kann dann in Würfel geschnitten und entweder auf einem Sägering oder durch das Kleben auf Spulen für den weiteren Montageprozess versandt werden.

Unsere Dienstleistungen für die Montage von Komponenten auf Waferebene umfassen:

  • Montage von Komponenten auf Waferebene mit hohem Durchsatz und niedrigen Kosten
  • Hochpräzises, spannungsarmes LAPLACE laserunterstütztes Kleben von Bauteilen

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Bonding and Assembly