PACTECH’S DIENSTLEISTUNGEN IM BEREICH WAFER LEVEL PACKAGING
Als Pionier auf dem Gebiet der stromlosen Beschichtung von Wafern bietet PacTech seit über 25 Jahren WLP-Dienstleistungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie an. Wir haben unsere WLP-Kapazitäten ständig erweitert und Spitzentechnologien entwickelt, um die Verarbeitung von Chips mit höherer Dichte und kleinerer Größe zu unterstützen.
Wir bieten verschiedene Metallisierungsverfahren an, darunter galvanische Beschichtung, stromlose Beschichtung, Sputtern und Aufdampfen. Es gibt verschiedene Möglichkeiten des Lotauftrags, wie z. B. Schablonendruck, Solder-Ball-Placement, Electroplating sowie Kupfersäulen, die auf spezifische Layout- und Montageanforderungen abgestimmt sind.
Darüber hinaus verfügt PacTech über modernste Mess- und Analysegeräte, die den Entwicklungs- und Produktionsprozess unterstützen: Röntgen, Schertest, AOI, FIB, REM, chemische Analyse, usw.
Wir bieten WLP-Dienstleistungen weltweit von allen drei PacTech-Standorten in Europa, Amerika und Asien aus an. Unsere professionellen WLP-Spezialisten empfehlen die leistungsfähigsten und kosteneffizientesten Lösungen und unterstützen die Entwicklung kundenspezifischer Prozesse, die nicht in den Standardangeboten enthalten sind.
Unsere WLP-Dienstleistungen werden in einer Vielzahl von Industrieanwendungen eingesetzt, darunter in der Automobilbranche, der Luft- und Raumfahrt, der Landwirtschaft, dem Handel, der Kommunikation, der industriellen Energieversorgung, 5G und RF und vielen mehr. Sie sind für zahlreiche Montage- und Packaging-Anwendungen geeignet, wie z.B.:
- Flip Chip Package on Package (FC PoP)
- 3D Integrated Circuit (IC)
2.5D Interposter
- Flip Chip
Embedded Integrated Circuit (IC)
- Fan-Out Wafer Level Packaging (FO WLP)
Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
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