Home » Systeme » Wafer Bumping
Wafer Bumping2022-07-27T09:21:28+02:00

Wafer Bumping-Systeme

Wafer Bumping wird häufig in zwei verschiedene Kategorien unterteilt: Flip Chip Bumping (FC) und Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Diese Kategorisierung und die damit verbundene Nomenklatur basieren zum Teil auf der Größe des Lötbumps und der Art der zur Herstellung des Bumps verwendeten Ausrüstung.

„Flip Chip“ bezieht sich auf Bumps auf Halbleiterwafern, die zwischen 50 und 200 µm hoch sind und in der Regel mit einem Underfill-Material zwischen dem Chip und dem Substrat montiert werden.

„WLCSP“ bezieht sich auf Bumps mit einer Höhe von 200 bis 500 µm, die in der Regel ohne Underfill-Material montiert werden.

Bei jeder dieser Technologien wird zunächst ein Barrieremetall auf das Bondpad des Wafers aufgebracht (Under-Bump-Metallisierung oder UBM), gefolgt von der Aufbringung des Lots.

Solder Ball Wafer Bumping
Wafer Bumping Lötlegierungen2022-03-10T14:16:27+01:00
  • SnAgCu (SAC305, SAC405, SAC105)
  • SnAg
  • PbSn 95/5, PbSn 90/10
  • AuSn 80/20
  • InSn
  • SnBi

Wafer Bumping-Systeme

2022-07-07T12:10:14+02:00

Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.

2022-07-07T11:53:05+02:00

PacLine 300 A50

Die PacLine 300 A50 ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Beschichtung von Ni/Au, NiPd oder NiPdAu Bumps auf Halbleiterwafern.

2022-05-27T10:54:18+02:00

SB²-SM

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

Nach oben