Lotkugelbestückung mit Ultra-SB²

Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lotbumping-Anlage mit integriertem Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu ermöglichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion prüft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Ausbeute 0des Lotbumpingprozesses zu maximieren.

Die Lotkugeln werden auf die UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Das Verfahren ermöglicht eine hochpräzise Kugelmontage, insbesondere für Mikrolotkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit Lotkugeln bestückte Wafer wird nochmals auf fehlende, falsch platzierte und überzählige Lotkugeln geprüft und automatisch nachgearbeitet.

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Highlights

  • Geeignet für die Handhabung von 4″-12″ Wafern

  • Automatisierte Handhabung von Kassette zu Kassette durch Roboter

  • Anpassbare Inline-Fertigungsanpassung

  • Hohe Genauigkeit bei der Ballplatzierung

  • Optional integrierter Flussmitteldruck und 2D-AOI

  • Optionale integrierte Nachbearbeitungsmöglichkeit für optimale Ergiebigkeit

Ultra SB²-Systeme