Systeme für Laserunterstützes Bonden

Die meisten der heutigen Flip-Chip-Bonder stammen von modifizierten Oberflächenmontagegeräten ab. Bei dieser Methode der Flip-Chip-Befestigung wird thermische Energie verwendet, um den gebumpten Chip wieder mit dem Substrat zu verbinden.  Der Vorteil der Lasererwärmung gegenüber der direkten thermischen Erwärmung liegt in der hohen Selektivität mit einer extrem guten Zeitsteuerung im Millisekundenbereich. Dies steht im Gegensatz zu Infrarot- und Konvektionsöfen, bei denen der Montageprozess Minuten dauert. Durch den Einsatz des Lasers zum Reflow der Lötstellen wird die thermische Belastung des Gehäuses und des Substrats minimiert, so dass neue Substrate und neue ICs, die thermisch empfindlicher sind, eingesetzt werden können.

Die Prozesszeiten werden durch das Anlagenkonzept der gleichzeitigen Durchführung von Chipbestückung und Reflow und das Fehlen langer Heiz- und Kühlzyklen von Standard-Thermoden-FC-Bonder-Systemen verbessert. Insbesondere in Kombination mit Chemisch Nickel UBM kann eine Kostenreduzierung des gesamten Montageprozesses erreicht werden. Darüber hinaus verdeutlicht die Prozessfähigkeit für ACF, NCP und Lötverbindungen die hohe Flexibilität des Laserheizprozesses.

Wafer Bumping

Systeme für Laserunterstützes Bonden

2022-07-07T11:35:51+02:00

LAPLACE-HT

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky-Dioden und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

2022-07-07T11:35:08+02:00

LAPLACE-Can

Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage und Laser-Bonden für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.

2022-07-26T08:22:36+02:00

LAPLACE-VC

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.

2022-07-07T11:39:31+02:00

LAPLACE-FC

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.