3D-Packaging-Systeme

3D-Packaging ermöglicht das Stapeln mehrerer Chips, die miteinander kommunizieren, und ist Teil der 3D-Integration durch horizontale und vertikale Verbindungen.

Diese Methode bietet eine kompaktere Möglichkeit, die Leistung eines Chips weiter zu verbessern und gleichzeitig Kosten und Stromverbrauch zu senken. Die folgenden Methoden werden in der Fertigung eingesetzt, mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen:

  • Die-to-Die
  • Die-to-Wafer
  • Wafer-to-Wafer

Kontaktieren Sie uns, wenn Sie weitere Informationen über 3D-Packaging benötigen.

3.5D Multi Layer Stacked Package

3D-Package-Systeme

2022-07-07T11:53:05+02:00

PacLine 300 A50

Die PacLine 300 A50 ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Beschichtung von Ni/Au, NiPd oder NiPdAu Bumps auf Halbleiterwafern.

2022-07-26T08:22:36+02:00

LAPLACE-VC

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.

2022-07-26T08:22:35+02:00

SB²-RSP

Das SB²-RSP-System ist eine flexible, multifunktionale SMT-Roboter-Lötplattform für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelbefestigen mit Laser-Reflow.

2022-05-27T10:56:37+02:00

SB²-SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität "Made-in-Germany".

2022-07-07T10:43:32+02:00

SB²-Jet

Das SB²-Jet ist das fortschrittlichste System für automatisiertes sequenzielles Lötkugelanbringen und Laser-Reflow mit hoher Geschwindigkeit.

2022-07-07T11:39:31+02:00

LAPLACE-FC

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2022-05-27T10:55:56+02:00

SB²-Compact

Das SB²-Compact kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation.

2022-05-27T10:53:28+02:00

SB²-M

Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

2022-05-27T10:54:18+02:00

SB²-SM

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

2022-05-27T10:55:04+02:00

SB²-WB

Der SB²-WB ist eine Kombination aus unserem Laser Solder Jetting und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung von Verdrahtungsprozessen.

2022-07-07T12:10:14+02:00

Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.