PacTech Produktpalette

HIGH-VOLUME LASER SOLDERING MACHINE – SB²-SMS QUANTUM

SB²

Kompakte und dennoch hochflexible Fertigungsmaschine mit der Laserlöttechnologie von PacTech.

AUTOMATED SOLDER BUMPING MACHINE – ULTRA-SB² 300

ULTRA SB²

Hochpräzise Ball-Placement-Technologie für Lotbumps in WLCSP- und Flip-Chip-Anwendungen.

Laplace FC

LAPLACE

Hochgradig anpassbare, lasergestützte Bondtechnologie für eine hochpräzise und thermisch wenig belastete Montage.

AUTOMATED MACHINE FOR ELECTROLESS DEPOSITION – PACLINE 300

PACLINE

Vollautomatische Fertigungslinie mit hohem Durchsatz und der stromlosen Beschichtungs­technologie von PacTech.

Laserlöten mit SB²

Die Laserlötstrahltechnologie von PacTech ist sauber, präzise und flexibel. Unser einzigartiger Kugelhandhabungsmechanismus führt eine einzelne Lotkugel in die Kapillare ein, wo die thermische Energie des Laserstrahls die Lotkugel schmilzt und das Lot an beliebiger Stelle aufgebracht und sofort reflowed wird. Es funktioniert mit verschiedenen Lötlegierungen mit unterschiedlichem Schmelzpunkt und benötigt kein Flussmittel, wodurch es sauber ist.

Die lokalisierte Hitze und der kurze Puls werden durch den Laser erzeugt, der sicherstellt, dass nur minimaler thermischer Stress auf den Bereich jenseits der gefügten Oberflächen ausgeübt wird. Der selektive Dosiermechanismus für einzelne Lötkugeln erfordert keine Werkzeuge zum Maskieren der Lötstellen und ermöglicht somit flexible Lötstellen und kontaktloses Löten.

Highlights

  • Flussmittelfrei
  • Masken-/Schablonenlos
  • Sauber

  • Präzise
  • Geringe thermische Belastung
  • 3D-Lötung

Solder Bumping mit Ultra-SB²

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lotbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow integriert, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu ermöglichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion prüft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Kontrolle des Lotbumpingprozesses zu maximieren.

Die Lötkugeln werden auf den UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Dies ermöglicht eine hochpräzise Kugelmontage, insbesondere für Mikro-Lötkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit Lötkugeln bestückte Wafer wird erneut auf fehlende, falsch platzierte oder überzählige Lötkugeln geprüft, und die Ausschussware wird vor dem Reflow-Löten entfernt und ersetzt. Ultra-SB2 kann über verschiedene Waferhandlingsysteme in eine bestehende Fertigungslinie integriert werden, um eine automatische Waferverarbeitung zu realisieren.

Highlights

  • Geeignet für die Handhabung von 4″-12″ Wafern

  • Automatisierte Handhabung von FOUP zu FOUP Roboter

  • Optionale integrierte Nachbearbeitungsfunktion für optimale Bump-Ausbeute

  • Hohe Genauigkeit

  • Optional integrierter Flussmitteldruck und 2D-AOI

  • Anpassbare Inline-Fertigungsanpassung

Laserunterstützes Bonding mit LaPlace

Durch den Einsatz eines lokalisierten Laserheizmechanismus kann die Temperatur selektiv in den interessierenden Verbindungsbereichen angewendet werden, ohne das gesamte Substrat auf die Reflow-Temperatur zu erhitzen, um eine Verbindung von wenigen Mikrometern zu verflüssigen und zu reflowen. Mit dem kundenspezifischen Bondwerkzeug und der Lasertechnologie werden Pick-and-Place und die Reflow-Erwärmung der Baugruppe in einem einzigen Schritt mit hoher Genauigkeit <5µm durchgeführt. Die lokale Erwärmung gewährleistet das zuverlässige Bonden großer Chips, während der In-situ-Reflow die Montage ultrakleiner Chips mit einer Größe von nur 300 µm unterstützt.

Unser einzigartiger Temperaturkontrollmechanismus schützt einzelne Chips oder Komponenten vor Überhitzung und verhindert, dass sich das Substrat verzieht und sich die Reflowbedingungen wiederholen.

Highlights

  • Lokalisierte und selektive Erwärmung mit Laser
  • Flexible Laserstrahlformung
  • In-situ-Reflow für geringe thermische Belastung
  • Anpassbare Bonding-Werkzeuge
  • Hohe Platzierungsgenauigkeit
  • Geeignet für das Bonden von Materialien mit CTE-Fehlanpassung

Stromlose Beschichtung mit PacLine

Mit unserem maskenlosen, selbststrukturierenden nasschemischen Beschichtungsverfahren werden Nickel, Palladium und Gold über das Aluminium- oder Kupfer-Bondpad auf Halbleiterwafer aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Siliziumverbindungen, Indiumphosphid, Lithiumtantalat usw. aufgebracht. Diese Schicht fungiert als Haftschicht, Diffusionsbarriere und Benetzungsschicht für die Lote und Drahtbonds, um die Zuverlässigkeit und Leistung verschiedener Montage- und Gehäusesysteme wie Flip Chip und WLCSP zu verbessern. Sie verwendet unsere speziellen, firmeneigenen chemischen Zusammensetzungen für ein reproduzierbares und zuverlässiges Ergebnis, das sich in über 25 Jahren Erfahrung in der Großserienfertigung bewährt hat.

Die Wafer werden in eine vollautomatische nasschemische Beschichtungsanlage geladen, in der die Wafer von Robotern gehandhabt werden, um die chemischen Bäder zu durchlaufen, die durch Inline-Analyse und -Wartung gut kontrolliert werden. Sprechen Sie mit uns, um mehr über das einzigartige schlüsselfertige Modell zu erfahren, das wir für die Produktion von kleinen bis großen Stückzahlen anbieten, entweder als Zulieferer oder als Lieferant von Anlagen, Chemikalien und Technologietransfer.

Highlights

  • Niedrige Kosten und hoher Durchsatz
  • Maskenlose Pad-Metallisierung

  • Vollautomatische Dry-in-Dry-out-Waferverarbeitung

  • Kann Wafergrößen von 4″ bis 12″ ohne Werkzeuge verarbeiten

  • Inline-Badanalyse und -wartung

  • Multi-Rezepturverwaltung und SECS GEM-Schnittstelle verfügbar