Automatisierte Lotmaschine – Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lotbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow integriert, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu ermöglichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion prüft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Kontrolle des Lotbumpingprozesses zu maximieren.

Die Lotkugeln werden auf den UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Dies ermöglicht eine hochpräzise Kugelmontage, insbesondere für Mikro-Lotkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit Lotkugeln bestückte Wafer wird erneut auf fehlende, falsch platzierte oder überzählige Lotkugeln geprüft, und die Ausschussware wird vor dem Reflow-Löten entfernt und ersetzt. Ultra-SB2 kann über verschiedene Waferhandlingsysteme in eine bestehende Fertigungslinie integriert werden, um eine automatische Waferverarbeitung zu realisieren.

Highlights

  • 60µm – 500µm Lotkugeln

  • Wafergrößen: 6″- 12″

  • 120µm – 1mm Pad-Abstände

  • Roboter-Handling von Kassette zu Kassette

  • Flexible Lotkugel-Legierungszusammensetzungen: g. SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn

  • bis zu 40 Wafer/Stunde (8“) 25 Wafer/Stunde (12“)

  • Niedrige Tooling-Kosten

  • Serienproduktion und Prototyping möglich

  • 100%ige Pre-Balling-Wafer-Inspektion und Aktualisierung der elektronischen Wafer-Ink-Map

Für weitere Informationen über die Automatic Ultra-SB2 300 können Sie unten die offizielle Broschüre anfordern.

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Anwendungen

  • Wafer Level Chip Scale-Gehäuse (WLCSP)
  • Wafer Level Flip Chip

Optionen

  • Integrierte Fluxdruckeinheit
  • Integrierte Nachbearbeitungsmöglichkeit zur Verbesserung der Ausbeute
  • 2-D-Prüfung nach dem Balling