Wire feeding und Solder Jetting – SB²-WB

Der SB²-WB ist eine Kombination aus PacTech‘s einzigartigem Laser Soldering und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses. Diese innovative Lösung ist sehr stressarm, da sie mit sehr kurzen Laserimpulsen gebondet wird und keinen mechanischen Kontakt erfordert. Das System ist hochflexibel und bietet verschiedene Möglichkeiten der Schleifenbildung oder sogar keine Drahtschleifenbildung, um kleinere Gehäusegrößen zu ermöglichen, und erlaubt gleichzeitig die Kombination verschiedener Lotlegierungen und Drähte, Drahtbündel oder Bänder. Höhere Zuverlässigkeit im Vergleich zum konventionellen Drahtbonden mit gleichbleibender Drahtstärke und besserer Anpassung der WAK-Variationen zwischen den Materialien. Darüber hinaus kann der Lötdraht-Bond selektiv und einfach nachbearbeitet werden. SB²-WB ist eine flexible Drahtbond-Alternative für multifunktionale Systemplattformen und heterogene Integration.

Highlights

  • Lötmodus: Jet-Modus

  • Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 250 – 760μm
  • Empfohlene Lotbedingung: Drahtlöten

  • Lotkugel-Jetting mit einem Drahtvorschubmechanismus
  • Bevorzugtes Pad-Material: NiAu, Au, Cu
SOLDER BALL JETTING MACHINE WITH WIRING PROCESS – SB²-WB

Für weitere Informationen über das SB² – WB können Sie unten die offizielle Broschüre anfordern.

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Anwendungen

  • IC-Packaging
  • LED-Packaging
  • Steckverbinder
  • Lichtwellenleiter
  • 2D/3D-Packaging

Optionen

  • Drehbarer Werkstückhalter
  • 2D-Kugel-Inspektionssystem
  • Softwarefunktion zur Kontrolle der Lotkugelmenge
  • Automatische Laser-Z-Höhenmessung

Vorteile

  • Einzigartige Fähigkeit zum Löten von Drähten

PRODUKT-TABELLE

SB2 Product Chart

VERWANDTE SB²-PRODUKTE

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SB²-WB

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Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

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