SEQUENZIELLE LÖTKUGELBEFESTIGUNGSMASCHINE
SB² – SM
Das SB²-SM ist eine kostengünstigere Version des SB²-Jet, die jedoch keine Kompromisse bei der Bestückungsgenauigkeit eingeht. Das SB²-SM ist ein sequentielles Lötkugelbefestigungs- und Laser-Reflow-System, das sowohl im vollautomatischen als auch im halbautomatischen Modus arbeiten kann. Mit einem größeren Arbeitsbereich als das SB²-M und einer relativ kompakten Grundfläche als das SB²-Jet ist es ideal für Forschung und Entwicklung, Prototyping und Kleinserienfertigung.
Highlights
- Jet-Modus/Standard-Modus
- Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 60 – 760μm
- Geeignet für den Lotauftrag von Chips/Wafern/Substraten
- Optionale Nachbearbeitungsmöglichkeit der Kugeln (De-Balling & Re-Balling)
Optionen
- Lotkugel-Rework-Station
- Fiducial Alignment
- Upgrade auf 8″ Arbeitsbereich
- Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
- Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
- Automatische Z-Höhenmessung
Benefits
- Hohe Flexibilität
- Kleine Lotkugeln
- Rework-Funktion
SB² – SM Produkte & Applikationen
Produkte
- Wafer Ø bis zu 8″
- Trägermaterial
- Einzelne Chips
- MEMS & 3D-Gehäuse
- Festplattenlaufwerk (HDD)
- CMOS-Sensoren
- Opto-Elektronik
- Mikro-Optik
- Filterbauelemente (SAW, BAW, F-BAR)
Applikationen
- Prototypenbau
- Reparatur/Nacharbeit
- Einzelner Chip
- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
- Flip-Chip
- Ball-Grid-Array (BGA)
- Gedruckte Leiterplatte (PCB)
