SMT Robot für Solder Ball Attach und Laser Reflow – SB²-RSP

Das SB²-RSP-System ist eine flexible, multifunktionale Roboter-Lötplattform für das automatisierte winkelfreie Laserlöten, insbesondere für SMT-Bauteile. Es verfügt über eine Vielzahl von optional wählbaren Funktionen, wie z.B. automatisches Substrathandling, Pick-and-Place von Bauteilen von der Rolle auf das Substrat, Lotpastendosierung und Laser-Reflow, Laser-Drahtlöten, Drahtbonden und Lot-Jetting, automatisches Fluxen, und einige andere.

Das SB²-RSP-System ist ein kosteneffizienter Ersatz für manuelle Lötprozesse im Bereich der SMT-Großserienfertigung.

Highlights

  • Lötmodus: Jet-Modus

  • Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 450 – 2.000μm
  • Empfohlene Lötbedingungen: 2D/3D-Löten
  • Geeignet für das Löten von Substraten/Bauteilen/Modulen mit großen Lotkugeln

  • Laser Lot Jetting mit 6-Achsen Roboter

  • Integrierte Entnahme von Bauteilen von der Rolle auf das Substrat (optional)
  • In-line Fähigkeit

Für weitere Informationen über das SB² – RSP können Sie unten die offizielle Broschüre anfordern.

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Anwendungen

  • Breites Spektrum an SMT-Anwendungen
  • PCB- und Panel-Level-Lotbumping
  • 3D-Löten
  • Löten mit Through-Hole-Technology (THT)
  • Löten von Stiften/Säulen
  • MEMS & 3D-Verpackung
  • Automobilindustrie (LiDAR, Batterie, LED)
  • PowerLED
  • Unterhaltungselektronik
  • Mobil

Optionen

  • Automatische Substrathandhabungssysteme, wie Inline- oder Magazinförderer
  • Pick-and-Place von Komponenten von der Rolle auf das Substrat
  • Implementierung eines kundenintegrierten Fertigungssystems
  • RFID/Data-Matrix-Code-Lesung
  • Lotpastendosierung und Laser-Reflow
  • Laser-Drahtlöten
  • Drahtbonden und Laser-Lotstrahlverfahren
  • Automatisches Fluxen durch Dosieren oder Eintauchen
  • 2D-Post-Bond-Inspektionssystem
  • ESD-Bausatz
  • Beheizter Arbeitstisch

Vorteile

  • Frei programmierbare Lötwinkel durch 6-achsige Roboter-Bondkopfbewegung
  • Großes Lotvolumen bis zu 2mm Lotkugeldurchmesser

PRODUKT-TABELLE

SB2 Product Chart

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