High-Speed Solder Ball Attach mit Laser Reflow – SB²-Jet

Der SB²-Jet ist eine Maschine, die durch ein hochpräzises Achsensystem die Möglichkeit zum Löten von Bauteilen mit sehr kleinem Pad-Abstand und sehr kleinen Lotkugeln (bis zu 40µm) bietet. Sie ist nicht nur ideal für Forschung & Entwicklung und Prototyping, sondern insbesondere auch für die Massenproduktion.

Highlights

  • Jet-Modus/Standard-Modus

  • Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 40 – 760μm
  • Empfohlene Lötbedingungen: 2D-Löten
  • Geeignet für das Löten von Chips/Wafern/Substraten
  • In-line Fähigkeit
  • Optionale Nachbearbeitung (De-Balling & Re-Balling) möglich

Für weitere Informationen über den SB² – Jet können Sie unten die offizielle Broschüre anfordern.

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Anwendungen

  • Wafer Level (CSP & Flip Chip)
  • Einzelne Chips
  • BGA/cLCC Balling
  • Nacharbeit/Reparatur von BGA-
  • ähnlichen Bauelementen
  • PCB
  • MEMS & 3D-Verpackung
  • Schreib-/Lese-Köpfe für Festplatten
  • Kamera-Module
  • CMOS-Sensoren
  • Optoelektronik/Mikrooptik
  • Filter (SAW, BAW, F-BAR)

Optionen

  • Kugel-Inspektionssystem (2-D)
  • Automatische Z-Höhen
  • Messung
  • ESD-Kit
  • Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
  • Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
  • Lötkugel-Rework-Station
  • Automatisches Wafer-Handhabungssystem 4″-12″
  • Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 35-70mm
  • Automatisches Rolle-zu-Rolle-System 300-400mm
  • Automatisches Inline-Fördersystem
  • Erweiterter Arbeitsbereich > 320x320mm

Vorteile

  • Hohe Genauigkeit
  • Großer Arbeitsbereich 320x320mm
  • Kleine Lotkugelgröße möglich
  • Optionale Post-Vision-Inspektion möglich

PRODUKT-TABELLE

SB2 Product Chart

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