ULTRA-KOMPAKTE LASER-SOLDERING MASCHINE

SB² – Compact

Die SB²-Compact ist die neueste Ergänzung zu unserer branchenführenden SB²-Laserlötgerätefamilie. Sie kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation, die sich perfekt für wirtschaftliche Budgets und niedrigste Betriebskosten eignet.

SB²-Compact ist der Einstieg in das automatisierte, sequenzielle Laserlöten in hohen Stückzahlen für eine Vielzahl von mikroelektronischen Bauteilen, insbesondere für Kameramodule, Sensoren und optische Bauteile. Sie kann flexibel in jede Fertigungslinie integriert werden, indem verschiedene kundenspezifische Handlingsysteme, wie z.B. ein Einzelschubladensystem, ein Inline-Fördersystem oder ein automatisches Kassettenladesystem verwendet werden. Die Plug-and-Play-Konstruktion ermöglicht zukünftige Upgrades des kundenspezifischen Handlingsystems im Feld. Das System ist in der Lage, Lotkugeln mit einem Durchmesser zwischen 150 µm und 1.000 µm mit einer Lötgeschwindigkeit von 6-8 Kugeln pro Sekunde zu vereinzeln, zu positionieren und umzuschmelzen. Es ist in verschiedenen Farbvarianten nach Wahl des Kunden erhältlich.

Highlights

  • Lötmodus: Jet-Modus
  • Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 150 – 1.000μm
  • Empfohlene Lötbedingungen: 2D/3D-Löten
  • Geeignet für das Löten von Komponenten/Modulen
  • Standard-Hardware/Software-Schnittstelle für die Implementierung in bestehende Produktionslinien
Optionen
  • Flexible Maschinenkonfiguration
  • Verfügbar in verschiedenen Farben
  • Optionale automatisches Laser Alignment
Benefits
  • Flexible Integration in jede Fertigungslinie
  • Geringere Investition
  • Plug-and-Play-Einrichtung für einfache Aufrüstung im Feld
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SB²-Compact

SB² – Compact Produkte & Applikationen

Produkte

  • Kamera-Module
  • Fingerabdruck-Sensoren
  • Gesichtserkennungssensoren
  • MEMS & 3D-Gehäuse
  • Festplattenlaufwerk (HDD)
  • CMOS-Sensoren
  • Opto-Elektronik
  • Mikro-Optik
  • Filtergeräte (SAW, BAW, F-BAR)

Applikationen

  • Chip Scale Packaging
  • Flip-Chip
  • Einzel-Chip
  • Ball-Grid-Array (BGA)
  • Gedruckte Leiterplatte (PCB)
  • Reparatur/Nacharbeit
  • Cu-Spulen-Löten
  • 3D-Verbindung für Optoelektronik

SB² – Produkttabelle

SB2-Product-Chart