Automatisierte Maschine für die stromlose Beschichtung – PACLINE 300

Die – PacLine 300 A50 – ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern mit Al- oder Cu-Pad-Metallisierung. Die Anlage ist in der Lage, Wafer bis zu einer Größe von 12″ zu verarbeiten.

Die PacLine beinhaltet eine komplette Softwarelösung für Rezepturverwaltung, Prozesssteuerung und Datenprotokollierung. Komplexe Fehler- und Notfallroutinen sorgen für einen sicheren Systembetrieb bei der parallelen Bearbeitung von bis zu 4 Waferkassetten. Die Verwendung des SECS GEM-Kommunikationsprotokolls ermöglicht eine direkte Anbindung an den Anlagenhost und eine flexible Anpassung an die Kundenanforderungen.

PacTech bietet sowohl standardmäßig konfigurierte und industrieerprobte Anlagen als auch kundenspezifische Nassbänke an. Die Anlage besteht aus einer Eingangs-/Ausgangsstation, einer kundenspezifischen Anzahl von Prozessmodulen, Quick-Dump-Spültanks, einem Trockner und Tanks für automatisches Ni-Stripping.

PacTech bietet eine schlüsselfertige Lösung, indem es die Anlage und die Prozesschemikalien in Kombination mit einem Technologietransfer liefert.

Highlights

  • Maximale Flexibilität: 4″-12″
  • UPH: bis zu 600.000 Wafer pro Jahr 8″
  • Keine Werkzeugbestückung
  • Inline-Badkontrolle und Nachfüllung
  • Total Quality Software für Rezepturverwaltung, Prozesssteuerung, Datenprotokollierung
  • SECS GEM Schnittstelle optional
  • Schlüsselfertige Prozesslösung

Für weitere Informationen über PacLine 300 können Sie unten die offizielle Broschüre anfordern.

Broschüre Downloaden

Anwendungen

  • WLCSP-Flip-Chip
  • Getrennte Komponenten
  • Leistungs-MOSFET
  • RFID
  • SAW- und Fbar-Filter
  • Optoelektronik
  • MEMS

Optionen

  • SECS GEM-Schnittstelle
  • Integration in die bestehende FAB-Software/Hardware-Infrastruktur

Vorteile

  • Total Quality Software für Rezepturmanagement, Prozesssteuerung, Datenerfassung
  • Bereits bei führenden OEM-Produktionsstätten installiert
  • Weltweites Support-Team in Nauen (Deutschland); Silicon Valley (USA); Penang (Malaysia); Bangkok (Thailand)
  • Schlüsselfertige Prozesslösung
  • Ausrüstung, Prozesstransfer, Chemie
  • Maximale Flexibilität für 4″- 12″ ohne Werkzeugeinsatz
  • Konform mit Semi S2, FM 4910 und CE
  • Flexibilität bei kundenspezifischen Anforderungen/Anpassungen