LASER-BONDER-SYSTEM FÜR DIE VERTIKALE BEFESTIGUNG

LaPlace – VC

Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist.

Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des Bonders integriert ist. Aufgrund der hohen Flexibilität der Laserthermode benötigt das System nur eine dünne Lotschicht auf dem Substrat.

Highlights

  • In-Line-Fähigkeit
  • Hoher Durchsatz
  • Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung
Optionen
  • Wafer-Handling-Systeme
  • Dispenser-System
  • Substrat-Zuführung
  • Direct Die Feeder
  • UV-Härtung
Benefits
  • In-Line-Fähigkeit
  • Hoher Durchsatz
  • Erhältlich mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional)
  • Bildverarbeitungssystem
  • Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung
  • 90-Grad-Flip-Einheit, um die Stanzform dem Klebewerkzeug zu präsentieren
  • Temperatur-Kontrolleinheit
  • Laser Klasse 1 zertifiziertes Werkzeug
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LaPlace-VC

LaPlace – VC Produkte & Applikationen

Produkte

  • Speicherchips
  • Diode (Fotodiode, LED, µLED)
  • MEMS
  • (Sensoren, Gyroskope, usw.)

Applikationen

  • Vertical Chip Bonding