Laser-Bonder-System für die vertikale Befestigung – LAPLACE-VC

Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist.

Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des Bonders integriert ist. Aufgrund der hohen Flexibilität der Laserthermode benötigt das System nur eine dünne Lotschicht auf dem Substrat.

Highlights

  • In-Line-Fähigkeit

  • Hoher Durchsatz

  • Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung

Wenn Sie weitere Informationen über LAPLACE-VC wünschen, können Sie unten die offizielle Broschüre anfordern.

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Anwendungen

  • Vertikales Chip Bonding

Optionen

  • Wafer-Handling-Systeme
  • Dispenser-System
  • Substrat-Zuführung
  • Direct Die Feeder
  • UV-Härtung

Vorteile

  • In-Line-Fähigkeit
  • Hoher Durchsatz
    Erhältlich mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional)
  • Bildverarbeitungssystem
  • Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung
  • 90-Grad-Flip-Einheit, um die Stanzform dem Klebewerkzeug zu präsentieren
  • Temperatur-Kontrolleinheit
  • Laser Klasse 1 zertifiziertes Werkzeug

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