Cantilever-Montage und Laser-Bonden – LAPLACE-Can
Ultra-Fine-Pitch Cantilever Bestückung und Laser Bonding für Wafer Probe Cards mit optionalem Repair.
Highlights
- Platziergenauigkeit: ≤ +/- 5µm
Probe-Cards bis zu 13”
Anwendungen
- Wafer-Probe-Karten
Optionen
- Überarbeitung des Auslegers
Vorteile
- Genauigkeit der Höhenkontrolle: ≤ 5µm
- Dicke des Cantilevers: 20 – 100µm
- Pitch: bis zu 60µm
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