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SB²-USP

2023-01-03T16:31:29+01:00

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

LAPLACE-HT

2023-01-03T16:31:32+01:00

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky-Dioden und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

LAPLACE-VC

2022-07-26T08:22:36+02:00

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.

LAPLACE-Can

2022-07-07T11:35:08+02:00

Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage und Laser-Bonden für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.

LAPLACE-FC

2022-07-07T11:39:31+02:00

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

Ultra-SB² 300

2022-07-07T12:10:14+02:00

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.

PacLine 300 A50

2022-07-07T11:53:05+02:00

Die PacLine 300 A50 ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Beschichtung von Ni/Au, NiPd oder NiPdAu Bumps auf Halbleiterwafern.

SB²-M

2022-05-27T10:53:28+02:00

Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

SB²-SM

2022-05-27T10:54:18+02:00

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

SB²-WB

2022-05-27T10:55:04+02:00

Der SB²-WB ist eine Kombination aus unserem Laser Solder Jetting und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung von Verdrahtungsprozessen.

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