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      UMVERDRAHTUNG AUF WAFEREBENE (RDL)

      Umverdrahtung von Pads auf einem Chip mit Metall- und Dielektrikumsschichten an anderen Positionen.

    • Copper Pillar Kupfersäule

      KUPFERSÄULE

      Galvanisierter Cu-Pfeiler mit optionaler Ni-Diffusionsbarriere und SnAg-Kappe für kostengünstige Flip-Chip-Verbindungen mit kleinem Pitch.

    • Stromlose Beschichtung

      STROMLOSE BESCHICHTUNG

      Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metallstapel auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

    • Solder Bumping

      SOLDER BUMPING

      Verschiedene Lotabscheidungstechnologien zur Bildung von Lötstopps für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

    • Montage von Komponenten auf Wafer-Ebene

      MONTAGE VON KOMPONENTEN AUF WAFER-EBENE

      Montage auf Wafer-Ebene durch Anbringen von Dies oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

    • Wafer Thinning Dünnen Dünnung

      WAFERVERDÜNNUNG

      Entfernung von Materialien auf der Waferrückseite für dünnere Chips in der Endverpackung.

    • Wafer Metallisierung Metal Coating

      WAFER-RÜCKSEITEN­METALLISIERUNG

      Anwendung verschiedener Metallstapel durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

    • Wafer Sägen Würfeln Dicing Sawing

      SÄGEN DER WAFER

      Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Dies auf einem Wafer.

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